原料配比(g/L)

[制备方法]

    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围为(g/L):主盐10~100、络合剂2~10、还原剂10~50、pH调节剂0.3~5、水加至1L。

    所述主盐为镍盐;主要为可溶于有机溶剂的氯化镍、硫酸镍、硝酸镍、乙酸镍等。

    所述络合剂为易溶于有机溶剂并可以有效地与金属离子络合的物质，如柠檬酸、聚乙二醇、乙二胺四乙酸等，可以使用一种或多种混合使用。

    所述还原剂是指在反应过程中为金属离子还原成金属单质提供电子的物质，而且可以很好地溶解于有机溶剂，常用的是二氨基硼烷类化合物，最常见的是二甲基氨硼烷(DMAB)等。

    所述pH调节剂为通过其浓度的变化来改变体系的酸度，以调节反应的速率和镀层质量，通常以可溶于有机溶剂且不和溶剂反应为前提条件，并可以有效地改变体系pH变化。本品用了碱性较强的氢氧化钾、氢氧化钠等无机强碱为pH调节剂，并取得了较好的效果。

[产品应用]
    本品主要应用于室温非水体系化学镀镍。方法为:

    (1)基体的预处理:基体按常规的化学镀方法经抛光→除油→活化→预镀处理→丙酮冲洗→自然风干处理即可。

    (2)基体预镀:称取一定量的氯化钯，用乙醇完全溶解后制成浓度为0.1~1g/L的氯化钯胶体预镀液，将处理后的基体放到预镀液中预镀后取出用丙酮冲洗干净备用。

    (3)施镀:将处理后的基体放到镀液中，在室温条件下放置施镀，施镀温度最好为15~35C,施镀时间为0.1~24h,取出。

    (4)镀层的后处理:取出施镀后的基体，视基体性质用丙酮或水将表面有机溶剂冲洗干净，自然晾干即可完成。

    上述所用的药品均经脱水处理，有机溶剂需用4A的分子筛活化除水，固体药品应在真空烘箱中脱去结晶水。上述所述的有机溶剂有甲醇、乙醇、丙酮、四氢呋喃、N, N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜等有机物，它们可单独使用，也可混合使用。

[产品特性]
    本品不仅集中了水体系中化学镀和有机体系、熔盐体系电镀镍的优点，还克服了各种因素对镀层性质的影响，是一种应用更广、效果更好、能耗更低、可以重复利用的镍薄膜制备方法，特别是为软磁材料以及软磁合金复合材料的广泛应用提供了平台。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光