原料配比(质量份)
表1  预处理-1

表2  预处理-2

表3  金属化A

表4  金属化B

表5  金属化C

表6  金属化清洗剂

[制备方法]
    将各组分溶于水， 搅拌均匀即可。

[原料配伍]
    本品各组分质量份配比范围为:

    预处理-1:氯化亚锡15~25、氯化氢15~ 25、十六烷基磺酸钠0.1 ~ 0.3、水49.7 ~ 69.9。 稀释后起敏化作用。

    预处理-2:氯化钯0.05 ~ 0.15、氯化氢15~ 25、十六烷基磺酸钠0.1~0.3、水74.55 ~ 84.85。 稀释后起活化作用。

    金属化A:硫酸镍15~25、乙二胺5~15、十六烷基磺酸钠5~ 15、水45~ 75。稀释后起提供金属化所需的镍的作用。

    金属化B:硼酸20~40、水60 ~ 80。稀释后起缓冲作用。

    金属化C:硼氢化钠7~9、氢氧化钠15~25、水66~77。稀释后起还原剂作用。

    金属化清洗剂:硝酸0.5~ 1.5、水88.5~ 99.5。稀释后起褪除不良镀层的作用。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀镍。

    本品的化学喷镀镍专用浓缩液的使用方法如下:

    (1)预处理-1和预处理-2用无离子水按1: 10的比例稀释，分盛于二个塑料喷瓶中;

    (2)金属化A和金属化B用无离子水按1: 5的比例稀释，混合后置于化学喷镀镍压力罐内的金属化A/B混合液储瓶中;

    (3)金属化C用无离子水按1:100的比例稀释，置于化学喷镀镍压力罐内的金属化C液储瓶中;

    (4)金属化清洗剂用无离子水按1: 10的比例稀释，置于化学喷镀镍压力罐内的金属化清洗液储瓶中;

    (5)首先封好压力罐，关闭调节阀，接通空气压缩机，调节压力小于2atm，用稀释的预处理-1和预处理-2溶液对被镀件进行预处理;

    (6)打开调节阀，接通A/B和C通道(此时清洗液通道关闭)，A/B混合液和C液的稀释镀液由空气压缩机提供的低压压出，调节二种镀液的流量相同，流量为30mL/min，经调节阀混合后，从喷嘴喷出扇形液面，对被镀件施镀，施镀完毕关闭调节阀，施镀件清洗后供电铸使用;

    (7)若发现化学喷镀层有问题，打开调节阀，接通清洗通道(此时A/B和C通道关闭)，清洗液从喷嘴中同样以扇形液面喷出，喷往不良镀层，不良镀层因此得以退除，镀件经清洗后重新按.上述方法进行喷镀。

[产品特性]

    (1)本品的喷镀镍的镀液以浓缩液形式分存，因而稳定、能够长期储存，但又容易稀释。

    (2)本品施镀时只要按比例分别稀释各种浓缩液，操作非常简便;镀液到达被镀件前，各组分已彻底混匀，镀液到达被镀件时呈中性，因而对镀件不会造成损伤。

    (3)镀液各组分无毒，而且镀液用量少，用后易于收集和处理，因而无环境污染问题。

    (4)金属化镀层为非晶体组织结构，因而具有高的保真度等优点。

    (5)本品能完全克服和解决了现有电子工业中各种微电子精密模具制作时非金属模板表面金属化技术中存在成本高、工艺复杂、污染环境、保真度差、易损坏被镀件等的缺点和问题。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光