本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
[制备方法]
将各组分混合均匀，用KOH调节至所需pH值，即为抛光液。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:二氧化硅5~30、表面活性剂0.0025~0.1、去离子水加至100。
所述的二氧化硅为本领域常用的化学机械抛光液磨料。二氧化硅的粒径较佳地为20~ 120nm。
所述表面活性剂为硅氧烷封端的聚环氧烷。
其中，所述的烷基取代的硅氧烷封端的聚环氧烷中，聚环氧烷中的重复单元较佳地为乙氧基和/或丙氧基。
烷基取代的硅氧烷中，烷基取代基的碳原子数较佳地为1~3，取代基更佳地为甲基。取代基的基团数较佳地为1、2或3。聚环氧烷中的重复单元数较佳地为3~25，更佳地为3~9。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
(1)本品的抛光液在抛光过程中不会产生泡沫，不影响抛光速率。
(2)通过调节使用不同的端基以及聚烷氧基中的重复单元的数目，能达到不同的二氧化硅与多晶硅的选择比，具有较高的实用价值。要到达较高的多晶硅去除速率就要选择大于9以上的重复单元数。要达到较高的多晶硅速率，二甲基硅氧烷与三甲基硅氧烷的效果更好，若要有较高的多晶硅去除速率，则要选择三甲基硅氧烷。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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