原料配比(质量份)

[制备方法]

    将各组分简单混合均匀，之后采用氢氧化钾、氨水和硝酸调节至合适的pH值，即可制得抛光液。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1 ~20、有机膦酸0.01 ~5、聚羧酸类化合物0.01~5、低级脂肪醇1~15、糖类化合物0.01 ~15、水加至100。

    所述的研磨颗粒可选自本领域中常用研磨颗粒，如二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、二氧化钛、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅或高分子聚合物颗粒，较佳地为二氧化硅。

    所述的有机膦酸较佳地选自羟基亚乙基二膦酸( HEDP)、氨基三亚甲基膦酸(ATMP)、乙二胺四亚甲基膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、多元醇膦酸酯(PAPE)、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸(PBTCA) 、2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)和多氨基多醚基四亚甲基膦酸(PAPEMP)中的一种或多种。

    所述的聚羧酸类化合物包括均聚物和共聚物，也包括聚羧酸类化合物的盐，较佳地为钠盐或铵盐，优选聚丙烯酸及其盐、聚马来酸、聚环氧琥珀酸、聚氨基酸( 如聚天冬氨酸)、水解聚马来酸( HPMA)、聚环氧琥珀酸、马来酸酐-丙烯酸共聚物、丙烯酸-有机膦-磺酸盐共聚物、磷酸基羧酸共聚物(PCA)中的一种或多种。

    所述的低级脂肪醇包括一元醇和多元醇，较佳地为C,~ C4的低级脂肪醇，优选乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、乙二醇和丙三醇中的一种或多种。

    所述的糖类化合物包括单糖、寡糖和多糖，较佳地为单糖及其衍生糖，以及寡糖及其衍生糖，更佳地为葡萄糖、葡萄糖酸、果糖、甘露糖和麦芽糖中的一种或多种。

    本品的化学机械抛光液还可含有本领域常用的其他添加剂，如氧化剂、成膜剂、络合剂和杀菌剂等。
    本品中，所述的化学机械抛光液的pH值较佳地为1~7，更佳地为2~5，最佳地为2.5~4.5。

[产品应用]

    本品主要用作化学机械抛光液。

[产品特性]

    本品的抛光液中，研磨颗粒的粒径随时间延长的增长率低。
    本品的化学机械抛光液具有较高的稳定性、较长的存储时间和使用寿命。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光