本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
[制备方法]
将各组成简单均匀混合，采用氢氧化钾或硝酸调节至合适的pH值即可。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:掺铝二氧化硅1~20、混合缓蚀剂0.04~0.6、速率促进剂0.05~1、水加至100。
所述掺铝的二氧化硅的粒径较佳地为20 ~ 80nm。
所述混合缓蚀剂较佳地为唑类化合物，如苯并三唑、5- 氨基四氨唑、5-甲基四氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑和1，2，4-三氮唑中的两种或两种以上的组合，更佳地为苯并三唑与下列中的一种或多种的组合: 5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、巯基苯并噻唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑和1,2，4-三氮唑，所述的苯并三唑较佳地占混合缓蚀剂总质量的25% ~90%。
所述速率促进剂为有机酸、氟化物、氨水以及季铵盐及其衍生物中的一种或多种。
其中，所述的有机酸优选草酸、2-磷酸丁烷-1，2，4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、氨基三亚甲基膦酸和酒石酸中的一种或多种;所述的氟化物优选氟化氢、氟化铵、氟硅酸铵和氟硼酸铵中的一种或多种;所述的季铵盐优选四丁基氢氧化铵、四丁基氟化铵、四甲基氢氧化铵和四丁基氟硼酸铵中的一种或多种。所述的速率促进剂最佳地为四丁基氢氧化铵和/或四丁基氟化铵。
本品的抛光液的pH值较佳地为2~9，更佳地为2~5。
本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如氧化剂、络合剂、表面活性剂和pH调节剂。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
本品的抛光液具有较高的介电质(如TEOS)的抛光速率，且可以使Cu的抛光速率随氧化剂浓度的增加而增加的可调程度较高，具有较好的缺陷矫正作用，适用于控制和调节半导体器件中不同线宽处磨蚀程度。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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