原料配比(质量份)

[制备方法]

    将各组分简 单混合均匀，采用氢氧化钾或硝酸调节至适合的pH值，即可制得抛光液。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:磨料0.1 ~ 20、氧化剂0.01~10、 络合剂0.1~5、表面活性剂10~ 1000kg/mg、水加至100。

    所述的磨料可选用本领域常用磨料，如SiO₂和Al₂O₃等。

    所述氧化剂为双氧水。

    所述络合剂为含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。

    其中，所述的含有巯基的三唑环较佳地为5-巯基-3-氨基-1，2，4-三唑;所述的活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物较佳地为4-氨基-1，2，4-三氮唑;所述的含有羧基的吡啶环较佳地为2-吡啶甲酸;所述的草酸盐较佳地为草酸铵或四草酸钾。

    本品的抛光液还可含有阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂中的一种或多种。

    其中，所述的阳离子表面活性剂较佳地为相对分子质量为2000 ~ 50000的聚乙烯亚胺;所述的季铵盐型表面活性剂较佳地为十六烷基三甲基氯化铵;所述的非离子型表面活性剂较佳地为聚乙二醇。添加上述表面活性剂后，添加上述表面活性剂可明显降低阻挡层Ta/TaN的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，因此添加表面活性剂后的浆料适合软着陆阶段的抛光。

    本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂，如成膜剂、杀菌剂和防霉剂等。

    本品的拋光液的pH值较佳地为1~7，更佳地为2~5。

[产品应用]
    本品主要用作化学机械抛光液。

[产品特性]

    本品的抛光液对Cu的去除速率对双氧水含量变化的敏感度较低，适合软着陆或阻挡层的拋光。添加阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂后，本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，更加适合软着陆或阻挡层的抛光。采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光