原料配比(质量份)

[制备方法]

    将各组分溶于水混合均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒1 ~ 20、化学添加剂0.001~10、抑制剂0.001~5、一元羧酸、二元羧酸、多元羧酸和/或其盐0.1~10、水加至100。

    所述研磨颗粒较佳地为二氧化硅、氧化铝、二氧化铈、二氧化钛和/或高分子研磨颗粒。

    所述化学添加剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。

    其中，所述的聚羧酸类化合物为聚丙烯酸类化合物和/或丙烯酸类化合物的共聚物，所述的盐为铵盐、钾盐或钠盐，其相对分子质量在2000 ~3000000之间。

    所述的聚丙烯酸类化合物优选为聚丙烯酸，丙烯酸类化合物较佳地为丙烯酸酯丙烯酸共聚物，它们的相对分子质量优选在2000~1000000之间，该聚丙烯酸的相对分子质量更优选30000。

    所述抑制剂为苯并三唑、咪唑和/或吡唑，优选苯并三唑。

    所述一元羧酸较佳为乙酸，所述二元羧酸较佳为草酸、丁二酸和/或酒石酸。
    所述的多元羧酸较佳为柠檬酸、环己二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸、乙二胺四乙酸和/或单宁酸，所述的盐较佳为铵盐、钾盐和/或钠盐。

    本品的化学机械抛光液较佳地还包括氧化剂。该氧化剂可为现有技术中的任何氧化剂，较佳地为过氧化氢、硝酸铁、有机过氧化物和/或无机过氧化物。

    本品的化学机械抛光液较佳地还包括表面活性剂和/或络合剂。
    该表面活性剂较佳地为脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、聚氧乙烯烷基胺和/或烷基醇酰胺。

    该络合剂较佳地为含磷酸基、羟氨基、铵盐和/或氨基的化合物。

    本品的化学机械抛光液还可以包括分散剂、催化剂和pH调节剂中的一种或几种。

[产品应用]
    本品主要应用于抛光铝薄膜，也可以抛光下列金属薄膜材料:铜、钽、氮化钽、钛、氧化钛、银、金、钌等等。

[产品特性]

    本品的化学机械抛光液可以明显降低缺陷率，提高金属表面平坦化水平，显著地降低金属的抛光速率，优化了电介质的抛光速率，扩大工艺参数窗口。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光