原料配比(质量份)

[制备方法]

    将各组分简单混合均匀，用pH调节剂调节至所需的pH值，即得抛光液。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:二氧化硅10~30、胺类化合物0.1~3、表面活性剂0.005~0.05、去离子水加至100。

    所述的二氧化硅较佳地为溶胶型二氧化硅，其为单分散的二氧化硅胶体颗粒的水溶液体系，其中二氧化硅胶体颗粒的浓度较佳地为20% ~50%，更佳地为30%。所述的二氧化硅的粒径较佳地为30 ~ 120nm。

    所述的胺类化合物较佳地选自氨三乙酸、氨三乙酸盐、氨三乙酸甲酯、氨三乙酸乙酯、氨三乙酸丙酯、氨三乙酸丁酯、亚氨基二乙酸、亚氨基二乙酸盐、亚氨基二乙酸甲酯、亚氨基二乙酸乙酯、亚氨基二乙酸丙酯、亚氨基二乙酸丁酯、氨基甲酰胺或亚氨基酸铵类;最佳地为氨三乙酸、亚氨基二乙酸或氨基甲酰胺。

    所述的表面活性剂较佳地为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳地为月桂酞基丙基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺(OA-12)、椰油酰胺基丙基甜菜碱(CAB-30)、吐温20(Tween20)、十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)、椰油酰胺丙基甜菜碱(CAB-35)和椰油脂肪酸二乙醇酰胺(6501)中的一种或多种。

    使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种类，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。
    如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而椰油酰胺丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。

    根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助性试剂，如黏度调节剂、醇类或醚类试剂、溶胶型二氧化硅稳定剂、杀菌剂等。

    本品所述的抛光液的pH值较佳地为9~12，更佳地为10~12。

[产品应用]
    本品主要用作化学机械抛光液。

[产品特性]

    (1)本品提供了一种胺类化合物在抛光氧化物中的应用;

    (2)本品所述的胺类化合物能够提升氧化物介电质的抛光速率;

    (3)含有本品所述的胺类化合物的化学机械抛光液，具有较低的磨料含量、较高的二氧化硅去除速率;

    (4)本品优选的实施例中使用了非离子型和/或两性型表面活性剂，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光