原料配比(质量份)

[制备方法]

    将除氧化剂以外的其他组分混合均匀，用KOH或HNO₃调节到所需的pH值，使用前加氧化剂，混合均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1 ~5、腐蚀抑制剂0.005~5、络合剂0.01 ~10、氧化剂0.05~10、含颜料亲和基团的星形聚合物0.0001 ~3、水加至100。

    所述的研磨颗粒可为本领域常规使用的研磨颗粒，较佳地选自二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳地为20~150nm，更佳地为30 ~ 120nm。

    所述的腐蚀抑制剂较佳地为氮唑、咪唑、噻唑、吡啶和嘧啶类化合物中的一种或多种;所述的氮唑类化合物较佳地选自下列中的一种或多种:苯并三氮唑、5-甲基-1，2，3-苯并三氮唑、5-羧基苯并三氮唑、1-羟基-苯并三氮唑、1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑、3，5-二氨基-1，2，4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1，2，4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑、5- 苯基四氮唑、5-氨基-1H-四氮唑和1-苯基-5-巯基-四氮唑;所述的咪唑类化合物较佳地为苯并咪唑和/或2-巯基苯并咪唑;所述的噻唑类化合物较佳地选自下列中的一种或多种: 2-巯基噻二唑、5-氨基-2-巯基-1，3，4-噻二唑和2-巯基苯并噻唑;所述的吡啶类化合物较佳地为下列中的一种或多种: 2，3-二氨基吡啶、2- 氨基吡啶和2-吡啶甲酸;所述的嘧啶类化合物较佳地为2-氨基嘧啶。

    所述的络合剂可为本领域常规使用的络合剂，较佳地选自氨羧化合物及其盐，有机羧酸及其盐，有机膦酸及其盐和多胺中的一种或多种;所述的氨羧化合物为同时含氨基和羧基的化合物，较佳地为甘氨酸、丙氨酸、缬氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、赖氨酸、精氨酸、组氨酸、丝氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、环己烷四乙酸、二乙烯三胺五乙酸、三乙烯四胺六乙酸和乙二胺二琥珀酸中的一种或多种;所述的有机羧酸较佳地为乙酸、草酸、柠檬酸、酒石酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、没食子酸和磺基水杨酸中的一种或多种;所述的有机膦酸较佳地为2-膦酸丁烷基-1,2，4-三羧酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚乙基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、多元醇膦酸酯、2-羟基膦酸基乙酸、乙二胺四亚乙基膦酸和多氨基多醚基亚甲基膦酸中的一种或多种;所述的多胺较佳地为二乙烯三胺、五甲基二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺和多乙烯多胺中的一种或多种。所述的盐较佳地为钾盐、钠盐和/或铵盐。

    所述的氧化剂可为本领域常规使用的氧化剂，较佳地选自过氧化氢、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸盐、高碘酸、高氯酸、高硼酸、高锰酸钾和硝酸铁中的一种或多种;
    所述的盐较佳地为钾盐、钠盐或铵盐。

    所述的颜料亲和基团的星形聚合物是指含有氧、氮和硫中的一种或多种元素的基团，较佳地为羟基、氨基和羧基中的一种或多种;
    所述的星形聚合物是指以分子中一个对称中心为中心，以放射形式连接三条或三条以上分子链的聚合物。
    所述的含颜料亲和基团的星形聚合物中所含的颜料亲和基团的种类可为一种或多种。

    所述的含颜料亲和基团的星形聚合物可为均聚物或共聚物。形成该聚合物的聚合单体较佳地包括下列中的一种或多种:丙烯酸类单体、丙烯酸酯类单体、丙烯酰胺类单体和环氧乙烷。其中，所述的丙烯酸类单体较佳地为丙烯酸和/或甲基丙烯酸;所述的丙烯酸酯类单体较佳地为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯和甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或多种;所述的丙烯酰胺类单体较佳地为丙烯酰胺和/或甲基丙烯酰胺。

    较佳地，形成上述含颜料亲和基团的星形聚合物中的单体还可以含有其他不含颜料亲和基团的聚合单体，如其他乙烯基类单体，优选乙烯、丙烯、苯乙烯或对甲基苯乙烯。本品中，所述的乙烯基单体是指含乙烯基单元的聚合单体。

    本品中，优选的含颜料亲和基团的星形聚合物为聚丙烯酸星形均聚物，苯乙烯与丙烯酸羟乙酯的二元星形共聚物，对甲基苯乙烯与环氧乙烷的二元星形共聚物，苯乙烯与环氧乙烷的二元星形共聚物，甲基丙烯酸甲酯与环氧乙烷的二元星形共聚物，丙烯酸甲酯与丙烯酸羟乙酯的二元星形共聚物，丙烯酸与丙烯酸羟乙酯的二元星形共聚物，以及丙烯酸、丙烯酸丁酯和丙烯酰胺的三元星形共聚物中的一种或多种。

    本品中，所述的含颜料亲和基团的星形聚合物的数均分子量较佳地为800 ~ 50000， 更佳地为800 ~10000。

    所述的抛光液的pH为2~11,较佳地为3~ 7。

    本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如pH调节剂、黏度调节剂、消泡剂和杀菌剂等。

[产品应用]
    本品主要用作化学机械抛光液。

[产品特性]

    本品的抛光液可在保持较高的抛光速率的条件下，显著改善抛光后铜块的凹陷程度，且抛光后的芯片表面无腐蚀，并显著降低铜在常温和抛光温度下的静态腐蚀速率。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光