原料配比(质量份)

[制备方法]

    (1)中间预混物1:经供料系统向成品混合罐中加入二氧化硅研磨颗粒和纯水，并开启至搅拌混合均匀，经颗粒总数检测(LPC)、pH 和固含量检测合格后待用。

    (2)中间预混物2:向混合搅拌罐1中加入甘油、并加入水，搅拌至混合均匀，经浓度、颗粒总数检测和痕量金属离子含量检测合格后待用。

    (3)中间预混物3:向混合搅拌罐2中加入纯水，在转速为120r/min的搅拌速度下，加入苯并三氮唑(BTA)至完全溶解，然后再依次加入表面活性剂聚丙烯酸，络合剂2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、百杀得溶液和硝酸溶液，搅拌至混合均匀，记录pH值，经浓度、颗粒总数检测和痕量金属离子含量检测合格后待用。

    (4)中间预混物4:硝酸溶液待用。

    (5)在搅拌的情况下，由混合搅拌罐1泵取甘油溶液(中间预混物2)至成品混合罐中，由混合搅拌罐2中泵取中间预混物3至成品混合罐中，上述成分经搅拌3h后测量pH值，并由硝酸溶液调节至pH值稳定于3.0土0.1。

    (6)停止搅拌，分别从成品混合罐的上、中、下3个取样点取样，测量pH值，确保体系混合均匀。

    (7)上述化学机械抛光液成品经各组分浓度、pH、颗粒总数检测和痕量金属离子含量检测合格后，于洁净环境下包装出料。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒1470~1610、流体力学控制剂210~ 420、表面活性剂8.3~8.5、络合剂2.1 ~25.2、杀菌剂0.83~0.85、pH调节剂0.456 ~4、缓蚀剂0.3~ 7.56。

    所述研磨颗粒是在化学机械抛光过程中主要起机械研磨作用，一般为较高浓度的水溶液，可以通过去离子水稀释其浓度来保持研磨颗粒胶体溶液的稳定性。

    所述流体力学控制剂是用于在化学机械抛光过程中控制抛光液流体力学状态，通常为水溶液。

    所述表面活性剂是用于化学机械抛光过程中增加抛光液的清洁效果，一般为高分子化合物溶液。

    所述络合剂是用于络合研磨下来的金属离子，一般为高分子化合物溶液。缓蚀剂是用于防止过度的电化学腐蚀，如苯并三氮唑(BTA)的水溶液。

    所述pH调节剂是用于调节化学机械抛光液的pH值至最适宜范围，通常是酸或碱的水溶液。

    所述杀菌剂是用于防止化学机械抛光液中生成细菌从而影响其质量和性能，一般是高分子化合物溶液。

[产品应用]
    本品主要用作化学机械抛光液。

[产品特性]

    (1)采用平行化工艺流程替代远顺序型工艺流程，大大缩短工艺流程时间，提高生产效率和产能，降低生产成本，提高产品竞争力。

    (2)针对分组后制备的各中间预混物增加质量控制点，如pH、浓度、LPC和ICP等。所有中间预混物经检测合格后方可用于最终化学机械抛光液成品的混合，极大地增加了工艺流程质量控制点和提高了质量控制水平，产品质量保障得到极大提升，降低生产质量事故风险。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光