本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
续表
[制备方法]
将各组分简单地混合均匀,采用氢氧化钾或硝酸调节至适合的pH,即可得到抛光液。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:磨料0.1~10、氧化剂0.1~10、 络合剂0.1~5、表面活性剂10 ~ 1000mg/kg、 水加至100。
所述的磨料可选用本领域常用磨料,如SiO2和Al2O3等。
所述氧化剂为双氧水。
所述络合剂为三氮唑、碳原子上含有给电子取代基的三唑化合物、嘧啶、嘧啶衍生物、哌嗪和哌嗪衍生物。
其中,所述的三氮唑较佳地为1,2,4-三氨唑;所述的碳原子上含有给电子取代基的三唑化合物较佳地为5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑或3-氨基-1,2,4-三氮唑;所述的嘧啶衍生物较佳地为乙胺嘧啶;所述的哌嗪衍生物较佳地为哌嗪六水。
所述表面活性剂为含有阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂中的一种或多种。其中,所述的阳离子表面活性剂较佳地为相对分子质量为2000~50000的聚乙烯亚胺;所述的季铵盐型表面活性剂较佳地为十六烷基三甲基氯化铵;所述的非离子型表面活性剂较佳地为聚乙二醇。添加上述表面活性剂后,本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率,在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面。
本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂,如缓蚀剂、杀菌剂、防霉剂和有机溶剂等。
本品抛光液的pH值较佳地为1~7,更佳地为2~5。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
本品的抛光液对Cu的去除速率对双氧水含量变化的敏感度较高。添加阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂后,本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率,在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面,适合软着陆或阻挡层的抛光。采用本品的抛光液抛光后,铜表面比较光滑,表面形貌较好。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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