原料配比(质量份)

续表

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[制备方法]

    将除氧化剂以外的其他组分混合均匀，用KOH或HNO₃;调节到所需的pH值，使用前加氧化剂，混合均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒1~ 20、腐蚀抑制剂0.001~2、络合剂0.001~2、氧化剂0.001~5、季铵盐型阳离子表面活性剂0.0001~1、水加至100。

    所述的研磨颗粒可为本领域常用研磨颗粒，如二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、二氧化钛、覆盖铝的二氧化硅、掺杂铝的二氧化硅和/或聚合物颗粒等。所述的研磨颗粒的粒径较佳地为20 ~ 150nm，更佳地为30~120nm。

    所述的腐蚀抑制剂可为本领域常用腐蚀抑制剂，较佳地选自下列中的一种或多种:苯并三氮唑、1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1，2，4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑、5-氨基-1H-四氮唑、1-苯基-5-巯基-四氮唑、2-巯基-苯并噻唑、苯并咪唑和2-巯基苯并咪唑。

    所述的络合剂可为本领域常用络合剂，较佳地选自下列中的一种或多种:无机膦酸及其盐，和有机膦酸及其盐。其中，所述的无机磷酸及其盐较佳地为磷酸、亚磷酸、焦磷酸、三偏磷酸、六偏磷酸、三聚磷酸、多聚磷酸，及上述酸的盐;所述的有机膦酸及其盐较佳地为2-膦酸丁烷基-1,2，4-三羧酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、2-羟基膦酰基乙酸、多氨基多醚基亚甲基膦酸，及上述酸的盐。所述的盐较佳地为钠盐、钾盐或铵盐。

    所述的氧化剂可为本领域常用氧化剂，较佳地选自下列中的一种或多种:过氧化氢、过氧化脲、过氧乙酸、过硫酸钾和过硫酸铵。

    所述的季铵盐型阳离子表面活性剂较佳地为单季铵盐型阳离子表面活性剂和/或双子型季铵盐阳离子表面活性剂。

    其中，所述的单季铵盐型阳离子表面活性剂较佳地为R¹R²N⁺R³R⁴X^-， 其中: R¹为一C_mH2_m+1， 8≤m≤22; R²和R³相同，为一CH₃或一C₂H₅; R⁴与R¹相同，或R⁴为一CH₃、一C₂H₅、一CH₂一C₆H₅或一CH₂CH₂OH; X^-为CI^-、Br^-、SO^-₄、CH₃SO^-₄、NO^-₃或C₆H₅一SO^-₄其中，所述的双子型季铵盐阳离子表面活性剂较佳地为( R¹R²N⁺R³X^-)一R⁵一(R^1’R²N⁺R³X^-) ，其中: R1和R1’为一C_mH_2m+1，8≤m≤18，R1和R^1’相同或不同; R²和R³相同，为一CH₃或一C₂H₅; R⁵为苯二_亚甲基，聚亚甲基一(CH₂)^-_n ，2≤n≤30，或聚氧乙烯基一CH₂CH₂一( OCH₂CH₂ )_n一,1≤n≤30; X^-为CI^-或Br^-。

    本品中，所述的化学机械抛光液的pH值较佳地为2~7，更佳地为2~ 5。

    本品中，所述的化学机械抛光液还可包含阴离子表面活性剂。使用阴离子表面活性剂可减少被抛光材料的表面污染物。优选的阴离子表面活性剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。所述的聚羧酸类化合物较佳地为聚丙烯酸及其与马来酸酐、丙烯酸酯和苯乙烯的共聚物中的一种或多种，所述的盐较佳地为铵盐、钾盐或钠盐;所述的聚羧酸类化合物或其盐的相对分子质量较佳地为2000~100000。阴离子表面活性剂的较佳地为0.0001 ~ 1份，更佳地为0.001 ~0.5份。
本品中，所述的化学机械抛光液还可以包含pH调节剂、黏度调节剂和杀菌剂等其他本领域常规添加剂。

[产品应用]

    本品主要用作化学机械抛光液。

[产品特性]

    本品抛光液可抑制低介电材料(如BD)的抛光速率，而对铜、钽和二氧化硅的去除速率影响不大。

    

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光