本品主要应用于SiSb基相变材料化学机械抛光。
原料配比(质量份)
续表
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:含氧化物抛光颗粒0.2~30、 氧化剂0.01 ~ 5、表面活性剂0.01 ~4、有机添加剂0.01~3、pH调节剂1~ 11、水加至100。
所述的含氧化物抛光颗粒为氧化铝、氧化铈、氧化锆、氧化钛或胶体氧化硅，粒径范围10~ 1500nm;优选的粒径范围是30~ 200 μ m。
所述的氧化剂为铁氰化钾、双氧水或过硫酸铵。
所述的表面活性剂为聚氧乙烯硫酸钠AES、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯醚磷酸酯、烷基醇聚氧乙烯基醚或十六烷基三甲基溴化铵。
所述的有机添加剂为乙酸、甲酸、草酸、柠檬酸、对苯二酸、水杨酸、脯氨酸、氨基乙酸、丁二酸或酒石酸。
所述的pH调节剂为硝酸、磷酸、氢氧化钾、羟乙基乙二胺或四甲基氢氨，pH值的范围1~ 11。
[产品应用]
本品主要应用于SiSb基相变材料化学机械抛光。
[产品特性]
通过本品提供的化学抛光浆液，SiSb 基相变材料的抛光速率可控制在5 ~ 2000nm/min ,同时表面粗糙度降低到了0.7nm 以下利用该抛光液对SiSb基相材料速率可控、表面质量好且低损伤的抛光，可满足制备纳电子相变存储器中CMP工艺的需要。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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