本品特别适用于 Ni-P 镀敷的计算机硬盘基片化学机械抛光后表面的钝化处理。
原料配比(质量份)
[制备方法]
在机械搅拌下，依次将表面活性剂、缓蚀剂加入到去离子水中，搅拌溶解后，在搅拌下再加入氧化剂，搅拌充分均匀后，即得到透明的钝化液。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:氧化剂0.05~5、缓蚀剂0.05~3、表面活性剂0.01~1、去离子水加至100。
所述的氧化剂为双氧水、过硫酸、次氯酸、硝酸盐、重铬酸、三价铁或有机过氧酸中的任一种;
所述的缓蚀剂为甘氨酸、硫脲、氨基磺酸、十二烷基聚氧乙烯醚磷酸酯、羟基苯并三氮唑、钼酸盐或硼酸盐中的任一种;
所述的表面活性剂为烷基硫酸钠、烷基聚氧乙烯醚羧酸钾、或烷基聚氧乙烯醚中的任一种。
[产品应用]
本品特别适用于 Ni-P 镀敷的计算机硬盘基片化学机械抛光后表面的钝化处理。
[产品特性]
通过钝化液组合物中各成分对抛光后硬盘基片表面的作用，即对硬盘基片表面的氧化、吸附等作用，使新抛光后的表面及时降低活性，从而减少颗粒等抛光液污染物在硬盘表面的吸附与残留，提高表面的易清洗性及提高清洗质量。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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