[制备方法]
(1)将金属盐溶于水中，溶解后过滤配成A液;
(2)将络合剂、缓冲剂、稳定剂溶于水配成B液;
(3)将还原剂溶于水过滤配，成C液;
(4)先将A液缓缓地倒入B液中，一边倒一边均匀搅拌，再将C液倒入A液+B液的混合液中，倾倒时一定要慢且不断搅动，最后用水稀释到规定的浓度;
(5)根据配方要求调节pH值，并不断搅拌镀液，得到配制好的镀液。
[原料配伍]本品各组分质量份配比范围为:镀液金属盐27~31、还原剂23~28、络合剂4.5、稳定剂柠檬酸钠4.5、pH值控制调整液适量、水加至100。
原料配比(质量份)
[制备方法]
(1)将金属盐溶于水中，溶解后过滤配成A液;
(2)将络合剂、缓冲剂、稳定剂溶于水配成B液;
(3)将还原剂溶于水过滤配，成C液;
(4)先将A液缓缓地倒入B液中，一边倒一边均匀搅拌，再将C液倒入A液+B液的混合液中，倾倒时一定要慢且不断搅动，最后用水稀释到规定的浓度;
(5)根据配方要求调节pH值，并不断搅拌镀液，得到配制好的镀液。
[原料配伍]本品各组分质量份配比范围为:镀液金属盐27~31、还原剂23~28、络合剂4.5、稳定剂柠檬酸钠4.5、pH值控制调整液适量、水加至100。
所述的pH值控制调整液可以是1:4的氨水、10%NaOH溶液、1: 10的硫酸，或盐酸，苏打。
所述的镀液金属盐可选自NiSO4，氯化镍，乙酸镍。
所述还原剂选自次亚磷酸钠、硼氢化钠、联氨。
所述络合物选自单酸、二酸、羟基羧酸、氨水、链烷醇胺、NaC2H3O2。
[产品应用]本品主要应用于金属表面处理。
用本品镀液处理金属或合金表面时，温度控制在±5°C，镍离子的装载量为Nit2+( um²/L)为1，沉积速度(um/L)为10，镀层中含磷量(%)为7~11。
[产品特性]
(1)镀液含有处于稳定平衡态的镍离子和还原剂，通过在工作温度以下，镀液是稳定的，两种组分彼此不会发生自然反应。
(2)镀液的镍含量低，故需定期补充。
(3)沉积速率为10 ~ 25μm/h。
(4)除镀液成分外，沉积速率还与温度、pH值相关，即温度pH值越高，沉积速度越快，越低速度越慢。
(5)镍及合金的沉伴随有氢气放出，沉积与放出氢的摩尔在1:1.76至1:1.93之间。
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