室温非水体系化学镀钴液

原料配比(g)

制备方法
    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为（g）：主盐10～50、络合剂2~25、 还原剂10～40、pH调节剂0.1～5、水加至1L。

    主盐主要为可溶于有机溶剂的硝酸钴、氯化钴、醋酸钴、硫酸钴等简单的钴盐。

    络合剂为易溶于有机溶剂的物质，如柠檬酸、聚乙二醇、乙二胺四乙酸、甘露醇等，上述两种物质中的一种或两种可以同时使用。

    还原剂是指还原金属所必需的电子的化合物，这里所用的还原剂为氨基硼烷类化合物，其中以二甲基氨硼烷（DMAB）最为常用。

    pH调节剂是调节化学镀液的酸度以保证化学镀在合适的条件下进行，通常为氢氧化钾，氢氧化钠等无机强碱。

产品应用
    本品主要应用于金属、玻璃、陶瓷、塑料等材料表面的非水体系化学镀钴。方法如下。

    (1)基体的预处理：基体按常规化学镀方法进行抛光—酸洗—水洗—脱脂处理。

    (2)基体的预镀：配制浓度为0.1~1g/L的氯化钯乙醇胶体溶液，将预处理后的基体放在预镀液中浸镀10～30s后取出，在无水乙醇中冲洗干净。

    (3)施镀：将预镀后的基体放到化学镀液中在操作温度为室温的条件下施镀，施镀时间为0.2～12h。

    (4)镀层的后处理：将施镀好的基体取出后，分别经自来水、蒸馏水、丙酮冲洗后吹干即完成。

    上述方法中所用的有机溶剂需经的分子筛活化除水，其他药品也应除去结晶水后再配制镀液。

产品特性
    本品以有机溶剂为镀液溶剂，采用非水体系化学镀钴液，与传统的化学镀钴液相比，具有显著的特点：采用有机溶剂使化学镀液变得更加稳定、镀速快、镀液可循环施镀；且在施镀过程中不会随着镀液中离子浓度降低而大幅度减缓镀速；非水体系化学镀可在常温下施镀，提高了镀液的稳定性、降低了能耗；非水化学镀钴液溶剂容易回收利用，减少了对环境的污染；同时非水体系化学镀对化学镀基体的适用范围更广，可用于对在水中易分解、变形和疏水性材料的施镀。

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