微碱性化学镀银液

原料配比(g)

续表

制备方法
    将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为（g/L）：银离子或银络离子0.1～ 50、胺类络合剂1～80、氨基酸类络合剂1～80、多羟基酸类络合剂1～ 80、水加至1L。

    所述银络离子是选自银氨络离子、银胺络离子、银—氨基酸络离子、 银—卤化物络离子、银—亚硫酸盐络离子或银—硫代硫酸盐络离子中的至少 一种。

    所述胺类络合剂选自氨、柠檬酸三铵、磷酸铵、硫酸铵、硝酸铵、醋 酸铵、碳酸铵、甲胺、乙胺、乙二胺、1，2—丙二胺、1，3—丙三胺、二亚乙 基三胺、三亚乙基四胺、三胺基三乙胺、咪唑、氨基吡啶、苯胺或苯二胺 中的至少一种。

    所述氨基酸类络合剂选自甘氨酸、α丙氨酸、β丙氨酸、胱氨酸、邻氨基苯甲酸、天冬氨酸、谷氨酸、氨磺酸、亚氨二磺酸、氨二乙酸、氨三乙酸（NTA）、乙二胺四乙酸（EDTA）、二乙三氨五乙酸（DTPA）、羟乙基乙二胺三乙酸（HEDTA）或芳香环氨基酸（如吡啶—二甲酸）中的至少一种。

    所述多羟基酸类络合剂是选自柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、苹果酸、乳酸、1—羟基—亚乙基—1，1—二膦酸、磺基水杨酸、邻苯二甲酸或它们的碱金属盐或铵盐中的至少一种。

产品应用
    本品主要应用于化学镀银。在化学镀工艺中，用氨水调节pH在7.8～10.2，采用该镀银液在温度约40～70℃下对工件施镀约0.5～5min即可。

产品特性
    镀液不含硝酸、无咬蚀铜线或侧蚀问题。镀液不含缓蚀剂及渗透剂，为全络合剂系统，所得银层为纯银层，它具有优良的导电性、防变色性能和很低的高频损耗，易清洗、低接触电阻和高的打线强度。纯银层焊接时焊球内没有气孔、焊接强度高。镀液的pH为8～10，呈微碱性，不会攻击绿漆，施镀时间可达1～5min，可以保证盲孔内全镀上银，同时又不会咬蚀铜线和侧蚀。

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