非金属材料表面自组装化学镀银液

原料配比(质量份)
A溶液                                    B溶液
AgNO₃                0.01~0.09    葡萄糖                0.02~0.08
水                               5~8    酒石酸              0.02~0.08
NaOH                   0.1~0.5       水                       8~13
                                              乙醇                1～2（体积）

制备方法
    A溶液的制备：将AgNO₃溶于水中，在搅拌下滴加氨 水，直至析出的Ag₂O沉淀完全溶解；然后，加入NaOH，溶液再次变 黑，继续滴加氨水至完全澄清。

    B溶液的制备：将葡萄糖与酒石酸溶于5～8份水中，冷却后加入乙 醇和3～5份水。

    A溶液与B溶液按1:1的体积比混合，即得所需化学镀镀液。

原料配伍
    本品各组分质量份配比范围为（质量份）：A溶液： AgNO₃ 0.01～0.09、水5～8、NaOH 0.1～0.5。B溶液：葡萄糖0.02～ 0.08、酒石酸0.02～0.08、水8～13、乙醇1～2（体积）。

产品应用
    本品主要应用于非金属材料表面自组装化学镀银。

    将经过处理的带有金或银溶胶的硅基底放入化学镀液中，室温下反应 时间为15～120s，具体时间根据实际需要控制。

产品特性
    使用化学镀的方法得到银的沉积层，适应于多种表面形 态的基底的加工与修饰的需要，特别适用于光学元件上镀银膜，方法简 单、成本低、有利于规模加工。

    使用氨基硅烷为自组装分子对基底进行修饰，修饰分子与基底间存在键合作用，另一端与化学镀的催化剂有强烈的静电相互作用，催化剂诱发的银的还原使催化中心不断变大，进而形成与基底结合牢固的银的沉积层。所得的沉积层比巯基硅烷修饰情况下的结合力高。

    使用小颗粒纳米级的金或银纳米粒子为化学镀的催化剂对修饰的基底进行活化，再进行化学镀，不但化学镀过程更容易被引发，而且通过对纳米粒子粒径的控制，可以保证对银沉积层的生长速度的控制。

    制备出的银膜光亮导电，具有和本体电极一致的电化学性质，还可以应用于（光谱）电化学研究领域中。

（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）