印制电路板不良化学镍镀层的退镍液

原料配比(g)

制备方法
    在常温下进行，设备选用聚丙烯、聚氯乙烯或特氟龙耐酸性的材料容器，包括以下步骤：在退镍液总容积量一半的水中，加入98％的硫酸溶液，搅拌均匀；加入过硫酸钠，搅拌至完全溶解；加入缓蚀剂烷酮类，缓蚀剂噻唑类；补加余量的水，搅拌均匀，得到印制电路板不良化学镍镀层的退镍液。

原料配伍
    本品各组分配比范围为(g)：过硫酸钠10～300、硫酸10～200、缓蚀剂烷酮类0.1～100、缓蚀剂噻唑类0.1～50、水加至1L。

    烷酮类采用聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、噻唑烷二酮的任一种或两种。噻唑类采用巯基苯并噻唑、苯并噻唑、甲基苯并噻唑的任一种或两种。硫酸溶液为98％的硫酸。

产品应用
    本品主要应用于印制电路板退除不良化学镍镀层。在室温下进行，包括以下步骤。

    (1)将不良的PCB化镍金板用弱酸性除油液，30～40℃浸泡3～5min，手动间歇性搅拌，进行清洁处理，弱酸性除油液为深圳市成功科技有限公司的CG—1551酸性除油剂。

    (2)用金离子络合剂氰化钠浸泡1～2min，将金层退除干净，用水清洗干净退金后的镍面。

    (3)将PCB不良板浸入本品的印制电路板不良化学镍镀层的退镍液中，退除镍层速度为4μm／15min。

    (4)将退尽镍层后的PCB板用磨刷机轻刷，转速30～60r／min，磨刷2～3次平整表面，PCB不良板退除镍层结束。

产品特性
    本品效果明显，对于镍离子的容忍量在60g／L以上，成本低，具有环保，退镍时间短，退镍速度恒定，药液几乎不伤铜基材，裸露铜基材在该退镍液中铜的损耗小于0.5μm／h，完全满足PCB行业线路尺寸的要求，能很好地保障细线路的完整性。

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