化学镀镍液(8)

原料配比(g)

制备方法
    将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为(g)：可溶性镍盐20～30、络合剂15～25、缓冲剂10～20、次亚磷酸盐还原剂20～30、稳定剂1~2mg、 pH调节剂为氢氧化物加至镀液pH为7.0～8.5、水加至1L。

    可溶性镍盐一般采用来源广、成本较低、溶解度较好的硫酸镍，而其他符合溶解度标准的任何镍盐均是适合的。

    还原剂优选次亚磷酸盐，特别是次亚磷酸钠。pH调节剂不含氨水和铵离子，采用碱金属氢氧化物，如氢氧化钠、氢氧化钾。络合剂的选择很多，包括各种有机酸或有机酸盐，如柠檬酸、乳酸、酒石酸、琥珀酸、苹果酸、葡萄糖酸等或以上有机酸的盐。缓冲剂能将pH控制在某一程度，优选氯化铵。稳定剂用于稳定镀液组分，优选硫脲。

产品应用
    本品主要应用于化学镀镍。使用方法如下：温度50～55℃，pH为7～8.5，由于镀槽温度低，因此调整pH时可直接将氢氧化钠添加到镀槽的镀液内，而无须额外的降温冷却工序。随着镍盐和次亚磷酸盐浓度的增加，沉积速度逐渐提高，而后趋于稳定或稍有降低，但此时溶液稳定性下降。这两种药品是化学镀镍的主要消耗成分，要经常补充。补充时两者应分别溶解加入，加入时溶液温度低一些为好，并要有良好的搅拌。若能用自动控制仪表带计量泵补加，最为理想。

产品特性
    本品为中温碱性化学镀镍，操作温度较一般化学镀镍温度低，能耗少，镀液稳定，成分简单，工艺易控制操作，同时pH接近中性，且不用氨水调节，可节省成本，改善工作环境。

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