特性
本品将脱脂和浸蚀结合在一起同时进行,即在一槽前处理液中同时完成除油和浸蚀的工序,特别在大面积、厚镀层结晶器铜板上使用可以提高镀层与基体结合力。其中的络合剂能够有效地将阳极溶解下来的金属离子进行络合,保证铜合金表面均匀地发生阳极溶解,同时避免金属离子随着浓度的增加以盐的形式析出。碱性盐起到导电和脱脂的作用;缓冲剂的使用能够保证刻蚀溶液的pH值稳定,避免由于在阴极上氢气的析出而使得溶液pH值上升过快;表面活性剂的加入可以增加溶液的润湿性,增强脱脂效果,也使得铜合金的溶解均匀。与现有技术相比,本品的脱脂、浸蚀效果更加优异,所得镀层的结合力更好,而且简化了前处理工艺,减少了设备,节省了工时,节约了清洗水及化工原料。
用途与用法
本品主要用作连铸结晶器铜表面电镀前的预处理液。
本品的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法是将所述连铸结晶器的铜板置于所述的预处理液中,并以其为阳极,在20~60℃下进行电解刻蚀,电流密度为1~30A/dm2,电解刻蚀时间为1~40min。
配方(质量份)
制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事项
本品各组分质量份配比范围为:络合剂10~40,缓冲剂5~30,表面活性剂0.01~1,水加至100。
所述络合剂为乙二胺四乙酸盐、焦磷酸盐、三亚乙基四胺、甘氨酸、氨三乙酸中一种或几种的混合物。
所述缓冲剂为碳酸盐、磷酸盐、碳酸氢盐中一种或几种的混合物。
所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵中的一种。
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