特性
采用在本品通过使用的添加剂以含磺基琥珀酸酯基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著地提高了电镀铜液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，良好的均镀能力，在线路板制作穿孔电镀时更具特色；通过添加结晶细化剂，可在较宽的温度范围内镀出整平和韧性良好的全光亮镀层，可以扩大镀层的光亮范围，进一步提高了镀层的质量。
用途与用法
本品主要用作印制线路板电镀铜液。
配方(g)
制作方法
将各组分添加完成之后，需要进行多次过滤之后，再进行激烈的空气搅拌和机械式阴极移动处理，速率为0.6～1.5m／min，并在电镀的过程中持续保持溶液循环。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：硫酸铜50～90，硫酸160～200，氯离子35～80mg，分散剂0.05～10，结晶细化剂0.2～0.5mg，光亮剂1～5mg，水加至1L。
所述分散剂为含有磺基琥珀酸酯基和氧乙烯基的钠盐溶液。主要包括琥珀酸的烷基酯类磺酸钠盐，含胺的琥珀酸酯钠盐、含乙氧基的琥珀酸酯钠盐。例如醇醚磺基琥珀酸单酯二钠、丁二酸二戊酯磺酸钠、1-磺酰琥珀酸酯-2-氧乙烯基-3-羟基-4-珀酸钠、丁二酸二己酯磺酸钠、丁二烷烷基聚氧乙烯醚单酯磺酸二钠盐等能够有效提高镀层的质量。
所述结晶细化剂为苯并噻唑或苯并咪唑，例如2-巯基苯并咪唑。
所述光亮剂为硫代丙烷基磺酸钠。
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