化学-电镀铜液

特性

(1)镀层结合力牢固，经使用多种方法检测结合力良好，适用于多种功能性和装饰性电镀的需要。结合力完全达到氰化物镀铜的技术指标。

(2)工艺稳定，抗杂质能力强，使用寿命长。它能有效地控制有害杂质的产生，对溶液中的各种杂质能实现有效分离。

(3)镀层为晶态单质铜，镀层结晶细致，孔隙率低，防腐性能好，与氰化物镀铜相同的质量条件下：盐雾试验，氰化镀铜零，化学电镀镀铜8级。镀层半光亮。镀液覆盖能力好，特别是对于钢铁管状工件管壁内外覆盖达到100％。据此，它的防腐能力接近或达到双层镍的技术指标。

(4)沉积速率快：在相同的时间里沉积速率比氰化物镀铜快一倍，操作简单、维护方便。

(5)本品既可实施化学镀铜，又可用外接电源同时进行化学—电镀铜，实现化学—电镀镀铜在同一镀液中完成。

(6)镀液不含氰化物及其它有害成分，也不含甲醛。对人身体、环境无害，是环保产品。

(7)生产成本低，投资成本比氰化物镀铜减少52％，消耗成本比氰化物镀铜减少60％。

用途与用法本品适用于管状钢铁镀铜和非金属材料镀铜，也可用于铜基、锡基及其它金属及合金。非金属基体上的镀铜采用本生工艺需将非金属材料表面经除油、浸活性剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，需活化，形成金属导电膜再烘干，然后采用本品的镀铜工艺。

化学—电镀铜液的镀铜生产工艺按下述步骤进行。

(1)将管状钢铁镀铜工件进行打磨、抛光后再化学除油除锈、水洗、电解除油、水洗；非金属镀铜工件经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，完成对镀铜工件的预处理。

(2)用去离子水将硫酸铜、阻置剂、络合剂和还原剂按配比配制化学-电镀铜液。

(3)将配制的化学—电镀铜液加入镀槽内，再将(1)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学—电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2：1，阴极电流密度0.5～4A／dm²，镀铜液用硫酸调pH值为1.0～3.0，镀铜液温度为室温，装载量为1～4dm²／kg，镀铜时间为8～10min，镀层沉积速率0.3～0.5μm／min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学—电镀铜。

用本品的化学—电镀铜液可直接化学镀铜，可将配制的化学—电镀铜液加入镀槽内，再将(1)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：镀铜液用硫酸调pH值为1.0～3.0，镀铜液温度为室温，装载量为1～4dm²／kg，镀铜时间为8～10min，镀层沉积速率0.3～0.5μm／min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。

配方(g)

续表

制作方法

将各组分溶于去离子水中，搅拌均匀即可。注意事项

本品各组分质量(g)配比范围为：硫酸铜10～180，阻置剂5～60，络合剂10～80，还原剂3～100，去离子水加至1L。

所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯。它可有效地降低铜离子的电位，阻止了置换的发生，增强了结合力，可镀出细致、均匀、结合力好的镀层。

所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜、柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸氢铵、次氨基三或氨三乙酸。它控制了氧化亚铜和一价铜的产生，保持了溶液的稳定。

所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。其中，次磷酸钠与硫酸镍或氯化镍复合使用，硫酸镍或氯化镍用量为次磷酸钠质量的30％～60％。

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