无预镀型无氰镀银电镀液

特性
本品采用肌酐及肌酐衍生物或它们相应的异构体作为络合剂与银离子形成络合物，镀液非常稳定、毒性较氰化镀银大大地降低。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铝、铁、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

用途与用法本品主要应用于无氰镀银。

运用本品的无预镀型无氰镀银电镀液的电镀步骤为：在电镀过程中，将镀液维持在10~80℃。然后，将经过预处理的金属基底附于属电路组成部分的阴极上，将阴极连同所附基体浸入电镀液中，并且在电路中通以电流，所通电流和通电时间根据实际要求确定。

配方(g)

制作方法
先将络合剂、支持电解质和电锁液pH调节剂按照所述原料混合均匀，再缓慢加入银离子来源物，搅拌至溶液澄清，制成无氯镀银电镀液，溶液温度调节为1080C。将电镀液静置2h稳定后，向其中加入单一或组合的电镀添加剂，搅拌均匀后静置待用。

注意事项

本品各组分质量(g)配比范围为：银离子来源物1~200,络合剂1~800，支持电解质1~200，电镀液pH调节剂0~550,电镀添加剂10~5000mg,水加至1L。

所述银离子来源物为银的无机盐及有机盐，如硝酸银、硫酸、银、甲基磺酸银、乙酸银、酒石酸银等中的一种。

所述络合剂为肌酐及肌酐衍生物或它们相应的异构体。

所述支持电解质为KNO₃、KNO₂、KOH、KF或与它们相同阴离子的钠盐中的一种或几种。

所述电镀液OH-浓度范围为10^-8~10mol/L,镀液pH调节剂采用KOH、NaOH、氨水、HNO₃、HNO₂和HF中的一种或几种。

所述电镀添加剂包括哌啶、哌嗪、甘氨酸、半胱氨酸中的一种或几种，其中哌啶的浓度为10~300mg/L;哌嗪的浓度为10~5000mg/L；甘氨酸的浓度为10~5000mg/L;半胱氨酸的浓度为10~5000mg/L。


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