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无氰高速镀银电镀液(1)

2022-05-16 17:28:09        作者:易镀    浏览:

特性
本品含有的氰化物量极少,甚至没有,毒性小,可得到表面平整、抗变色性能好、耐腐蚀耐磨性高、与基体结合力强的光亮镀银层,而且镀银效率高。

用途与用法本品主要应用于无氰电镀。

将无氰高速镀银电镀液的pH值控制在4~5,温度控制在15~35℃,电流密度控制在5A/dm2,镀液的流速控制在1.5m/s进行电镀。

配方(g)
04.jpg

制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项
    本品各组分质量(g)配比范围为:硝酸银40~60,硫代硫酸钠100~300,焦亚硫酸钠40~85,硫酸钠8~22硼酸15~38,光亮剂0~2.5,水加至1L。

    所述光亮剂为亚硒酸钠。

    下面就本品的无氰高速镀银电镀液的操作条件进行说明。

    在本品中,将无氰高速镀银电镀液的pH值控制在4~5,原因是若pH<4,银盐有可能在镀液中沉淀,同时析出效果减小,而若pH>5,则难以得到析出物的良好外观。此外,可用硼酸调整pH值。

    另外,将无氰高速镀银电镀液的温度控制在15~35℃,是由于若温度低于15℃,析出物外观变差;而若温度大于35℃,则镀液变得不稳定。

    还有,无氰高速镀银电镀液的电流密度控制在1~5A/dm2,是由于若电流密度小于1A/dm2,析出速率减小,难以得到足够厚度的析出物;而若大于5A/dm2,则难以得到良好的外观,析出物的量极度减小。

    本品无氰高速镀银电镀液也可借助于镀液的流速进行控制,镀液的流速控制在0.5~1.5m/s,是由于若镀液的流速小于0.5m/s,难以得到足够厚度的析出物;而若流速大于1.5m/S,则难以得到良好的外观。



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