无氰镀银电镀液(1)

特性
本品采用嘌呤类化合物及其衍生物作为络合剂与银离子形成络合物，镀液非常稳定、毒性较氰化镀银大大地降低。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铝、铁、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

用途与用法本品主要应用于无氰镀银。

运用本品的无氰镀银镀液的电镀步骤为：先将碱溶解在水中，再将络合剂溶解其中，然后在溶液搅动的条件下缓慢加入银离子来源物，最后加入所需的支持电解质。在电镀过程中，将镀液维持在10~60℃。然后，将经过预处理的金属基底附于属电路组成部分的阴极上，将阴极连同所附基体浸入电镀液中，并且在电路中通以电流，所通电流和通电时间根据实际要求确定。

配方(g)

制作方法

将原料溶于去离子水中，混合均匀即制成无氰镀银镀液。

注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：含有银的无机盐或有机盐1~200，嘌呤类络合剂1~800，支持电解质1~200，镀液pH调节剂0~550及电镀添加剂体系，水加至1L。

所述含有银的无机盐优选硝酸银、有机盐优选甲基磺酸银。

所述嘌呤络合剂为瞟呤类化合物及其衍生物或相应的异构体。络合剂嘌呤类化合物及其衍生物为尿酸，腺嘌岭、鸟嘌吟、黄嘌呤、次黄嘌呤及相应的嘌呤衍生物中的一种或几种。

所述支持电解质为KNO₃、KNO₂、KOH、KF及相应的钠盐中的一种或几种。

所述镀液OH^-浓度范围为10^-8~10mol/L,镀液pH调节剂采用KOH、NaOH、氨水、HNO₃、HNO₂和HF中的一种或几种。

所述电镀添加剂体系为聚乙烯亚胺、环氧胺缩聚物、硒氰化物或硫氰化物中的一种或几种。

其中，聚乙烯亚胺平均分子量为100~1000000，浓度为501000mg/L;所述的环氧胺缩聚物平均分子量为100~1000000，浓度为50~10000mg/L;所述的硒氰化物为KSeCN或NaSeCN,浓度为0.01~500mg/L;所述的硫氰化物为KSCN或NaSCN,浓度为0.1~2000mg/L。

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