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无氰型铜锡合金电镀液

2022-05-06 16:35:25        作者:易镀    浏览:

特性
本品不含有毒性强的氰化物或其它毒性强的有害物质。

本品操作简单,成本低,电流密度范围宽,且所得铜锡合金层细致、光亮并且结合力好,能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

用途与用法
本品主要用作无氰型铜锡合金电镀液。

本品无氰型铜锡合金电镀液的操作条件为:pH值为7.0~9.5,电流密度0.3~2.5A/dm2,温度20~40℃。更优选地,pH范围为7.0~9.0,电流密度0.5~2.2A/dm2,温度22~37℃。

所得镀层为银白色,耐蚀性和抗氧化性好,在不同电流密度下,镀层中锡的质量含量为30%~50%。

配方(g)

2.jpg

制作方法
将锡的无机盐和铜的无机盐分别溶解在主络合剂中形成溶液,在搅拌的条件下向上述两份溶液中分别依次加入pH缓冲剂、辅助络合剂溶解。将配制好的溶液放置一段时间(当溶液变成深蓝色,即达到稳定络合),备用。然后将两份已加入pH缓冲剂和辅助络合剂的溶液混合定容,调节pH并在搅拌条件下加入所需的添加剂。最后,将处理好的金属基底置于电路组成部分的阴极上,将对电极置于电镀液中,根据需要选择合适的电流大小与时间。

注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为:焦磷酸亚锡15~45,焦磷酸铜5~20,主络合剂焦磷酸钾盐或焦磷酸钠盐100~350,含氮的杂环化合物为丁二酰亚胺40~150,pH缓冲剂为磷酸氢二钾30~55或磷酸氢二钠30~50,可溶性醛4~10。

所述的可溶性醛为甲醛0.4~10,乙醛0.4~11,丙醛0.5~11,水杨醛0.4~9.5。



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