特性
(1)镀层光亮性和可焊性与进口电镀液相当。
(2)沉淀：其它电镀液电镀后，产生大量沉淀；本品电镀后，溶液的沉淀极少。
(3)电镀液的维护：本品没有了添加剂对电镀液的影响，因此免去了维护电镀液的工艺，镀液减少时，只需加入开缸（或配缸）液和适量蒸馏水即可。
(4)电镀液的寿命：由于本品所使用的添加剂用量很少，在电镀过程大部分没有发生化学反应，稳定剂能跟Sn、Pb形成稳定的螯合剂；所以本品电镀过程中镀液的成分变化很小，因此它的使用寿命很长。
用途与用法
本品主要应用于电子元器件的电镀。
配方(g)
制作方法
将各组分混合均匀即可。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：锡离子5.2~5.4,铅离子0.6~0.61，HBF4为19~21，乳化剂4~6，HCHO为4~6，水加至1L。
本品光亮镀锡或铅锡合金电镀液，镀液减少时只需添加配缸液，温度高或电镀时间长时加入适量蒸馏水，几乎无沉淀产生，可以免维护。
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