想让电路板的板孔顺利 “挂上” 金属层？前处理的粗化、敏化配方可是核心关键！粗化能给孔壁打造粗糙 “附着力基底”，敏化则充当金属粒子的 “引路员”活化……，为后续金属化筑牢基础。一起来看看板孔金属化工艺的敏化粗化的配方知识！
工艺条件：温度室温，处理时间3~5min。
工艺条件：pH 值9(用氦水调节),温度室温，时间3~5min。
柠檬酸络合液对铜有弱的腐蚀作用。如果处理时间过长，结合强度显 著下降。
工艺条件：温度室温，时间10min。
敏化时溶液必须搅动或加速板的活动；敏化后必须彻底水洗，否则会破 坏活化液；敏化后的印刷板，不能在空气中放置过久，应立即活化，否则亚锡
离子会氧化。
工艺条件；温度室温，时间1min。
配制硝酸银溶液时，氢氧化铵用量以溶液澄清为准，在生产中，可以直接观察孔内壁及铜环处的颜色变化来控制活化效果。当孔内壁由白色变为均匀的浅褐色，而铜环处还较光亮干净时，则说明活化时间已足够。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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