化学镀金的核心是不用通电，给金属或非金属工件表面均匀镀上金层。它既让工件拥有金黄亮丽的装饰效果，又能强效防腐蚀、抗氧化，还能提升导电导热性。适配精密电子元件、饰品、五金等，尤其适合复杂形状工件，兼顾颜值与实用，满足多场景需求。我们不妨来看看它们的配方知识吧！
工艺条件：pH 值13,温度60℃。
工艺条件：pH值7~7.5,温度92～95℃。
工艺条件：温度40～50℃,pH 值2.0。
配方中复合配体采用乙二胺四乙酸二钠盐、酒石酸、1-羟基亚乙基- 1,1-二膦酸(HEDP) 按质量比3:1:0.5的比例混合。稳定剂为添加有甲 醛、乙醛、OP—10 的对苯二酚。
本配方在一定量稳定剂存在下，以次亚磷酸钠为还原剂，采用多元配体 进行化学镀Cu—Sn—P合金，镀层呈光亮的金黄色，镀层强度较高、耐磨性 较好、耐腐蚀性好，是一种性能优异的仿金化学镀液。
工艺条件：操作温度80℃,用搅拌器搅拌。
工艺条件：pH 值6。
该镀液的稳定性好，刚配制的或者配制一定时间使用，都可以获得外观
平整、具有一定厚度的金镀层
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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