半光镍介于暗镍与全亮镍间，呈柔和半哑光，作多层电镀中间层，能提升镀层结合力、增强抗蚀性，多用于五金、汽车零件，镀液光亮剂较少；冲击镍又称闪镀镍，高电流下快沉积薄镀层，专为锌合金等低活性金属设计，防电镀脱落，适合复杂零件打底，用于精密配件预处理。我们不妨来看看它的配方知识吧！
工艺条件：温度为10～40℃,电流密度为2~8A/dm²,时间为30s~ 2min, 阳极为镍板。
本工艺的应用范围是防锈力要求不高的工件，镀酸铜或焦铜的底层和 直接在不锈钢上沉积。其工艺流程为：钢铁坯件→化学除油→清洗(二 次) → 过盐酸 → 清洗 → 镀冲击镍(1min)→ 回收 →清洗 →镀亮镍(15~ 20min)→ 回收 → 清洗 → 镀铬(1~3min)→ 回收(二次)→清洗(二次)→干燥 → 检验 → 成品。
工艺条件：pH 值3.5~4.5,温度(50±2)℃,电流密度2～3A/dm²,阴极移动25次/min。
工艺条件：pH 值2 . 5~3,温度(45±2)℃,电流密度3~4A/dm², 阴 极移动25次/min。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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