本品是用于无铅 Sn-Cu 合金焊料的双脉冲电镀液，经其电镀后，镀层具备诸多优良特性：晶粒尺寸细小（d＜4μm）、粗糙度低、厚度均匀一致、表面平整光滑、孔隙数量少、结构紧密致密，且电镀层内的应力较小 。
●特性
(1)本品所述的电镀溶液可以较长时间存放，溶液的组成简单，不含任何添加剂及其它有毒化学品，并且可有效提高电镀速率；
(2)本品通过优化了的双脉冲电沉积工艺参数制备的Sn-Cu合金焊料具有的特征有：合金焊料与基体(金属化Si晶片)结合
紧密，镀层中的晶粒尺寸小(d<4μm), 粗糙度低，厚度均匀，表面平整，孔隙少，结构致密，电镀层中的应力小。
●用途与用法本品主要应用于制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀。
●配方(mol)
●制作方法将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
●注意事项本品各组分物质的量(mol)配比范围为：柠檬酸三铵0.4～0.5,二水合氯化亚锡0.2～0.25,二水合氯化铜0.025～0.035,水加至1L。
一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀工艺，其特征在 于：将金属化Si晶片置于电镀液中，通入双脉冲电流进行正/反向双脉冲电镀。
所述的双脉冲电镀工艺参数为：频率为80～120Hz,双脉冲的 占空比为18%～22%,正/反向脉冲时间为900～1100ms/90~110ms, 电流密度9～11mA/cm²。
所述的制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀工艺，其特征在于：所述的金属化Si晶片是指在Si晶片上溅射一层23～27nm 的钨化钛，在钨化钛层上再真空溅射一层240～260nm的子金层，电镀是在子金层上进行电镀。
所述的正/反向双脉冲电镀的电镀温度为室温，镀层的厚度可由电镀时间决定。
所述的电镀完成后，将两片电镀后的金属化Si晶片的镀层面对面叠在一起，在管式炉中于H₂ 气氛保护下施加外压，在220~240℃下进行倒装焊接。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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