甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂

本品甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂可以获得表面均匀细致、厚度均匀、润湿性良好的镀层，具有优异的耐焊性能和紧密牢固的结合力。

● 特 性   本品既可以与现有甲基磺酸锡系镀锡电镀液相配合， 也可以与本品所提供的片式元器件三层镀液体系相配合。本品电流  密度范围较宽，电流效率高，电镀所需时间较短，可缩短约20%  的电镀时间。镀锡后镀层的表面均匀细致，厚度均匀性和表面润湿  效果好，可耐焊性能好，镀层结合力强且结合紧密。添加了本品的  甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的均镀能力强，电镀后得到的镀层表面 均匀细致。

● 用途与用法   本品主要用作电镀液的添加剂。 
      ● 配方(g)

● 制 作 方 法 本品可以做成干剂形式，也可以制成水剂，例如， 将上述组合溶于纯水中，制成水剂，优选采用水剂的形式。

● 注 意 事 项 本品各组分质量(g) 配比范围为：非离子型表面  活性剂5～50,含氮化合物5～50,两性表面活性剂1～60,水加 至 1L.

其中，非离子型表面活性剂的作用为助溶，既可以提高两性表 而活性剂的溶解性，也能提高电镀液的稳定性。从原则上讲，本品  中非离子型表面活性剂的种类不受限制，可以是仲辛基酚聚乙烯醚  (OP) 类、烷基酚聚乙烯醚(NPE) 类或壬基酚聚氧乙烯醚(TX)  类等，而且既可以是单独的一种非离子型表面活性剂，也可以是几  种非离子型表面活性剂的混合物。例如，可以是仲辛基酚聚氧乙烯  (10)醚、仲辛基酚聚氧乙烯(15)醚、壬基酚聚氧乙烯(10)醚、 壬基酚聚氧乙烯(18)醚、烷基酚聚氧乙烯(8)聚氧丙烯(5) 醚。由于仅采用壬基酚聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂已可达到良好的效果，因此，可单独采用壬基酚聚氧乙烯醚类非离子型表面  活性剂。

由于含氮化合物具有增加镀层厚度及厚度均匀性的作用，因此，本品的添加剂采用了含氮化合物，例如胺类化合物。胺类化合  物可以选自醇胺类化合物、烷胺类化合物、酰胺类化合物等。其  中，醇胺类化合物可以是乙醇胺、丙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺； 烷胺类化合物可以是乙胺、丙胺；酰胺类化合物可以是烷基酰胺或  烟酰胺。

本品中，两性表面活性剂的作用是提高锡电镀的电流效率和电 镀速率、优化镀层结构。两性表面活性剂可选自咪唑啉型两性表面  活性剂、氨基酸型两性表面活性剂、甜菜碱型两性表面活性剂或其  组合。由于仅采用甜菜碱型两性表面活性剂已可达到良好的效果， 因此，可单独采用甜菜碱型两性表面活性剂，例如，椰油酰胺丙基  甜菜碱、椰油两性单醋酸咪唑啉型甜菜碱、椰油酰胺丙基羟磺酸甜  菜碱、十二烷基甲基甜菜碱等或其组合。

本品添加剂的使用温度一般在10～35℃之间，优选为18~ 28℃,更优选为22～24℃,应用环境的pH 值一般为2～6,优选 pH 值为3～5,更优选p H值 为3.5 ± 0.5。

质量指标