本品化学电镀铜液,工艺稳定,抗杂质能力强,沉积速率快,同时可以让镀层拥有良好的结合力,镀层孔隙率低,下面我们不妨来看看它的配方知识吧!
● 特 性
(1)镀层结合力牢固,经使用多种方法检测结合力良好,适用 于多种功能性和装饰性电镀的需要。结合力完全达到氰化物镀铜的 技术指标。
(2)工艺稳定,抗杂质能力强,使用寿命长。它能有效地控制 有害杂质的产生,对溶液中的各种杂质能实现有效分离。
(3)镀层为晶态单质铜,镀层结晶细致,孔隙率低,防腐性能 好,与氰化物镀铜相同的质量条件下:盐雾试验,氰化镀铜零,化 学电镀镀铜8级。镀层半光亮。镀液覆盖能力好,特别是对于钢铁 管状工件管壁内外覆盖达到100%。据此,它的防腐能力接近或达 到双层镍的技术指标。
(4)沉积速率快:在相同的时间里沉积速率比氰化物镀铜快一倍,操作简单、维护方便。
(5)本品既可实施化学镀铜,又可用外接电源同时进行化学- 电镀铜,实现化学-电镀镀铜在同一镀液中完成。
(6)镀液不含氰化物及其它有害成分,也不含甲醛。对人身 体、环境无害,是环保产品。
(7)生产成本低,投资成本比氰化物镀铜减少52%,消耗成 本比氰化物镀铜减少60%。
● 用途与用法 本品适用于管状钢铁镀铜和非金属材料镀铜, 也可用于铜基、锡基及其它金属及合金。非金属基体上的镀铜采用 本生工艺需将非金属材料表面经除油、浸活性剂、浸阴离子石墨导 电液形成金属导电膜再烘干,需活化,形成金属导电膜再烘干,然 后采用本品的镀铜工艺。
化学-电镀铜液的镀铜生产工艺按下述步骤进行。
(1)将管状钢铁镀铜工件进行打磨、抛光后再化学除油除锈、 水洗、电解除油、水洗;非金属镀铜工件经除油、浸活化剂、浸阴 离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干,完成对镀铜工件的预处理。
(2)用去离子水将硫酸铜、阻置剂、络合剂和还原剂按配比配制化学-电镀铜液。
(3)将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内,再将(1)项的预处 理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜,其条 件是:阳极为3%的含磷铜板,阳极与阴极的面积比2:1,阴极电 流密度0.5~4A/dm², 镀铜液用硫酸调pH 值为1.0~3.0,镀钢液温度为室温,装载量为1~4dm²/kg, 镀铜时间为8~10min, 镀 层沉积速率0.3~0.5μm/min, 阴极移动,空气搅拌,循环过滤, 完成了工件的化学-电镀铜。
用本品的化学-电镀铜液可直接化学镀铜,可将配制的化学-电 镀铜液加入镀槽内,再将(1)项的预处理后镀铜工件或非金属镀 铜工件置入镀槽进行化学镀钢,其条件是:镀铜液用硫酸调pH 值 为1.0~3.0,镀铜液温度为室温,装载量为1~4dm²/kg, 镀铜时 间 为 8 ~ 1 0min, 镀层沉积速率0.3~0.5μm/min, 空气搅拌,循环 过滤,完成了工件的化学镀铜。
● 配 方 ( g )


●制作方法 将各组分溶于去离子水中,搅拌均匀即可。
●注意事项 本品各组分质量(g)配比范围为:硫酸铜10~180,阻置剂5~60,络合剂10~80,还原剂3~100,去离子水加至1L。
所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯。它可有效地降低铜离子的电位,阻止了置换的发生,增强了结合力,可镀出细致、均匀、结合力好的镀层。
所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜、柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸氢铵、次氨基三或氨三乙酸。它控制了氧化亚铜和一价铜的产生,保持了溶液的稳定。
所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。其中,次磷酸钠与硫酸镍或氯化镍复合使用,硫酸镍或氯化镍用量为次磷酸钠质量的30%~60%。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光


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