本品无氰仿金电镀液1，无氰无毒，环保安全，镀液稳定，在生产过程无无沉淀物，可稳定获取18～22K的各种仿金镀层，同时拥有较好的分散能力和深镀能力，可以作为镀真金的中间镀层，以节约黄金的用量，下面我们来看看专家的配方配比知识吧！
产品特性
（1）用有机膦酸（或盐）和酒石酸盐代替剧毒氰化物配制的电镀液，使电镀过程不再有剧毒的氰化氢气体析出和氰化物废水排出，明显地改善了工作条件和对环境的污染。（2）镀液十分稳定，在长期生产过程中无沉淀物析出，也无铜粉析出，可保证稳定地获得18～22K的各种仿金镀层，仿金镀层的组成为：铜72％～80％；Zn12%~20%;Sn6%~10%。
（3）镀液具有很好的分散能力和深镀能力，既适于复杂零件的电镀，也适于作为镀真金的中间镀层，以节约黄金的用量。
用途与用法
本品主要用作无氰仿金电镀液。
[制备方法]
将各组分溶于水，混合均匀即可。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为:铜盐10~40，锌盐5~30，锡盐5~15，酒石酸盐10~60，有机膦酸(或盐)80~160，碳酸钾30~80，低泡表面活性剂0.00001~1，无机调色剂0.0001~1，铜粉抑制剂0.01~10，水加至1L。
本品中铜盐是硫酸铜或碳酸铜，锌盐是氯化锌或硫酸锌，锡盐是锡酸钠或锡酸钾，酒石酸盐是酒石酸钾或酒石酸钠或酒石酸钾钠。
本品中低泡表面活性剂是烷基醇聚氧乙烯醚或烷基醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
本品中无机调色剂可以是镍、钴、铟、银、铅等的无机盐，其中铅、铟、镍的无机盐较好。
本品中铜粉抑制剂是氟化钾、氟化钠或氟化铵，主要用于防止阳极和阴极电解时产生一价铜而形成铜粉。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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