本品无氰镀金电镀液5，不仅化学稳定性好，且操作简单，在其电镀过程中不需要做除氧工序，同时所得的镀层晶粒细致、光亮且结合力好，下面我们不妨来了解一下本品电镀液的配方知识吧！
特性
本品不含有毒性强的氰化物或者其它毒性强的有害物质，因此不会面临污染环境及废液处理困难等问题。本品的无氰镀金电镀液化学稳定性好，配制简单，镀液成本低廉，合而且在电镀过程中不需要除氧，所得镀金层的晶粒细致、光亮且结合力好，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
用途与用法本品主要用作无氰型镀金电镀液。
本品操作条件为：pH范围为10~14，电流密度0.05~0.4A/dm2,温度20<50℃。然后，将处理好的金属基底置于电路组成部分的阴极上，将阴极连同附属基底置于电镀液中，并通以电流，所通的电流大小与时间要根据实际要求而定。
配方(g)
制作方法
先溶解巴比妥或其盐，后在搅拌的情况下把巴比妥或其盐加人到金的无机盐溶液中，然后加入所需的碱、支持电解质和有机多膦酸，混合均匀，即为成品。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：金的无机盐10~20,主络合剂巴比妥或其盐30~40，辅助络合剂有机多膦酸10~30,支持电解质5~50，pH调节剂0~50，水加至1L。
所述金的无机盐，为氯金酸盐或者亚硫酸金盐。
所述主络合剂为巴比妥或其盐，辅助络合剂为羟基亚乙基二麟酸(HEDP)、氨基三亚甲基膦酸(ATMP)中的一种。
所述支持电解质为KNO3、NaNO3、KOH中的一种或几种。
所述pH调节剂为KOH、NaOH、氨水、硝酸、硫酸和盐酸中的一种或几种。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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