本品镀线路板金手指的电镀金液，不仅可以让镀层光滑 ，同时还提高镀液电位，提高极化，改善沉积，不利于镀层针孔的产生，镀液稳定性强，其工艺过程简单，下面专家来科普本品电镀夜的专业配方知识。
特性
本品采用的镀金液中导电盐可以使锁液分散均匀，镀层光滑，晶粒细化，同时提高镀液电位；络合剂可以稳定镀液，使晶粒细化；金属光泽剂可以促进金的均匀催化成核和提高镀层光亮度；缓冲液稳定镀液的H值，维持镀液稳定；有机光泽剂可以选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果；润湿剂能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。
用途与用法本品主要应用于镀线路板金手指。
本品的电镀方法：在线路板电镀金手指金缸中配好电镀金液，取20块经线路板常规工艺操作到镀镍后，在常规进行酸浸，然后进入含电镀金液的金缸，接通电源，在金缸中电镀5min后取出，常规水洗，烘干。
配方(g)
制作方法
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
注意事项
本品各组分质量（g)配比范围为：金含量130,导电盐0.01~1，金属光泽剂0.01~1，有机光泽剂0.01~1，润湿剂0,01~1，络合剂适量，缓冲剂适量，水加至1L。
所述金盐为氰化金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。
所述导电盐为有机酸盐或无机酸盐。
作为优选，所述导电盐为柠檬酸盐。
所述缓冲液为中性缓冲液。
所述络合剂为EDTA或1,2-二胺;所述金居光泽剂为CuMn2O4。
所述有机光泽剂为芳香族化合物;其中，所述芳香族化合物为2,3二氨基吡啶。
所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或正辛基疏酸钠。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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