稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液

本品稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液，提高了金属表面吸 附作用，同时使品粒细化，更加利于碳化钨粒子吸附镍-钼-磷 合金镀层上，且分散性好， 孔隙率降低。下面专家来科普本品电镀液的配方知识。

● 特性

(1)由于本品采用多元络合剂与稀土组成的电镀液，降低了制 备合金镀层的温度，提高了镀层的沉积速率。

(2)本品合金镀层的碳化钨粒子密度明显提高，且分散性好， 孔隙率降低。

(3)本品制备的合金镀层的显微硬度明显提高。

● 用 途 与 用 法 本品主要应用于化学电镀。

● 配方 (g)

制作方法

(1)取氯化镍/硫酸镍，钼酸钠加水制得溶液A.

(2)取次亚磷酸钠加水制得溶液B.

(3)取有机酸/有机酸钠，辅助络合剂和表面活性剂十二烷基 苯磺酸钠加水制得溶液C.

(4)将溶液C倒入B 中，得到溶液D.

(5)将溶液D 加入到A 中得到E.

(6)用氢氧化钠/碳酸钠溶液调至pH 在7.0~8.5范围内。

(7)取碳化钨粒子到入E 中得溶液F.

● 注意事项 本品各组分质量 (g) 配比范围为：硫酸镍25~  40。次亚磷酸钠15~30，钼酸钠0.00001～3，碳酸钠0~10，有 机酸20~45，辅助络合剂0~5，稀土0.001~4，碳化钨0.001~25，十二烷基苯磺酸钠0~2，硫脲0~2×10-³，水加至1L。

当性能活泼的混合稀土化合物加入到电镀液中，可优先吸附在镀层表面的品体缺陷处(位错露头、品界、空位等),改变了各离 子的自然电位而使析出电位接近，同时改变了各离子的活度，降低 了表面活化能，促进了金属络合物离子和还原剂离子向金属表面吸 附，并为合金形成提供了催化活性，使其形核率提高。稀土因其特 殊的4f电子结构，并在基体表面形核快，有效地抑制了晶体的表 面膜，从而使品粒细化。同时稀土使碳化钨粒子包覆着一层负电 子，在搅拌和电热差作用下，更有利于碳化钨粒子吸附到镍-钼-磷 合金镀层上。

       本文转载自《电镀液——配方与生产》编著    李东光