本品免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液，光亮性和可焊性不孙色进口电镀液，可免去维护电镀液的工艺，操作简单，下面专家来科普本品电镀液的专业配方知识。
特 性
(1)镀层光亮性和可焊性与进口电镀液相当。
(2)沉淀：其它电镀液电镀后，产生大量沉淀；本品电镀后， 溶液的沉淀极少。
(3)电镀液的维护：本品没有了添加剂对电镀液的影响，因此免去了维护电镀液的工艺；镀液减少时，只需加入开缸(或配缸) 液和适量蒸馏水即可。
(4)电镀液的寿命：由于本品所使用的添加剂用量很少，在电镀过程大部分没有发生化学反应，稳定剂能跟Sn 、Pb 形成稳定的
螯合剂；所以本品电镀过程中镀液的成分变化很小，因此它的使用 寿命很长。
● 用途与用法 本品主要应用于电子元器件的电镀。
● 配 方 (g)
● 制作方法 将各组分混合均匀即可。
● 注意事项 本品各组分质量 (g) 配比范围为：锡离子5.2~5.4,铅离子0.6～0.61,HBF₄ 为19～21,乳化剂4~6,HCHO 为4~6,水加至1L。
本品光亮镀锡或铅锡合金电镀液，镀液减少时只需添加配缸 液，温度高或电镀时间长时加入适量蒸馏水，几乎无沉淀产生，可 以免维护。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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