本品碱性Sn-Ag合金镀液，含有焦磷酸钾、碘化钾的络 合剂，解决了Sn²+的水解和氧化问题，能让镀液保持三个月都能达到澄清的效果，且化学稳定性好，下面专家来科普本品电镀液的配方知识。
特性 本品组成成分简单，容易管理，由于本品含有两种络 合剂(焦磷酸钾、碘化钾),避免了Sn²+的氧化和水解，避免了银的接触置换反应，镀液放置三个月以上仍能保持澄清，具有较好的 化学稳定性，使用该镀液可以得到接近共晶成分的Sn-Ag 合金镀 层，通过调整镀液组成和电镀工艺参数，本品可以得到银含量在 4%～81%之间的 Sn-Ag 合金镀层。
用途与用法 本品主要应用于电子元件及电路板制造业。碱性Sn-Ag 合金镀液的电镀方法：采用碱性Sn-Ag 合金镀液，控制电镀的阴极电流密度为0.05～5A/dm², 在室温下进行。
配方(g)
制作方法 将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事项 本品各组分质量(g) 配比范围为：焦磷酸钾
240～500,碘化钾100～300,硫酸亚锡35～70,碘化银1.2～6, 蒸馏水加至1L。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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