锡的连续自催化沉积化学镀液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    (1)将乙二胺四乙酸二钠用蒸馏水溶解，形成A液。

    (2)在盐酸中加入氯化亚锡，搅拌使之溶解形成B液。

    (3)将B液在搅拌下加入A液中，形成C液。

    (4)用蒸馏水溶解硫脲，在搅拌下加入C液中，形成D液。

    (5)用蒸馏水溶解柠檬酸三钠，在搅拌下加入D液中，形成E液。

    (6)用蒸馏水溶解明胶至溶液透明，过滤后加入E液中。

    (7)将苯甲醛加入E液中。

    (8)用盐酸或氨水调整E液的pH值，定容、过滤后获得化学镀锡液。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围为：主络合剂硫脲60～120g、辅助络合剂柠檬酸三钠或柠檬酸15～30g、还原剂次磷酸钠或次磷酸钠三钠40～100g、抗氧化剂乙二胺四乙酸二钠3～5g、稳定剂盐酸35～65mL、明胶0.2～1g、苯甲醛0.5～2mL。

[质量指标]
[产品应用]
    本品主要应用于化学镀锡。

[产品特性]

    (1)在铜基上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的银白色、半光亮的锡-铜合金化学镀层。

    (2)明胶和苯甲醛在化学镀液中的加入，使晶粒细化明显，镀层表面平整度提高，孔隙率降低。

    (3)镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽。

    (4)镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高。以沉积厚度为3~5μ m计，1L化学镀锡液的镀覆面积为12～13dm²。

    (5)化学镀层为半光亮、银白色，厚度在5～7μ m时，可以满足钎焊性要求。

    (6)化学镀层和铜基体结合牢固，无起皮、脱落及剥离。

    (7)化学镀层经钝化处理后，抗变能力强。

    (8)镀液的均镀和深镀能力强，在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件和PCB印刷板线路等产品的表面强化处理中应用前景广泛。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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