铜及铜合金化学镀锡液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    将各组分溶于水混合均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:有机混合酸150~500、有机锡盐50~100、有机银盐1~5、络合剂45～200、还原剂30～60、稳定剂10～80、乳化剂5～20、光亮剂

3～20,去离子水加至1000。

    有机混合酸至少为甲磺酸、乙磺酸、2-羟基乙磺酸、2-羟基丙磺酸、3-羟基丙磺酸、柠檬酸、酒石酸、乳酸、葡萄糖酸、对甲酚磺酸、对氨基苯磺酸、磺基水杨酸和草酸中的两种。

    有机锡盐为有机酸的锡二价盐，至少为甲磺酸锡、2-羟基乙磺酸锡和2-羟基丙磺酸锡中的一种。

    有机银盐至少为甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银和对甲酚磺酸银中的一种。

    络合剂至少为硫脲、1,3-二甲基硫脲、2,4-二硫缩二脲、2,4,6-三硫缩三脲、2,2-二硫吡啶、2,2-二硫苯胺、甲基胍和胍基乙酸中的一种。

    还原剂至少为次磷酸和次磷酸钠中的一种。

    稳定剂至少为抗败血酸、氨基苯酚、对苯二酚、邻苯二酚和麝香草酚中的一种与β-环糊精的组合物。

    乳化剂至少为溴化十六烷基吡啶、氯化十六烷基吡啶、溴化十六烷基三甲铵、氯化十六烷基三甲铵和辛基酚聚氧乙烯醚(OP-10乳化剂)中的一种。

    光亮剂至少为咪唑、a-吡啶甲酸、苯甲醛和2,4,6-三氯苯甲醛中的一种。

    本品的原理是：利用络合剂与二价锡离子形成的配合物来降低铜的电极电位，通过置换反应铜被锡置换出来，当铜表面全被锡覆盖后，再在其表面通过自催化还原沉积锡，使镀锡层不断增厚；同时加入有机混合酸、有机银盐、β-环糊精来有效克服镀锡层产生锡须。加入稳定剂不仅可以防止镀锡液产生沉淀，同时具有防止镀锡层表面氧化的特性。

[产品应用]
    本品主要应用于敷铜或铜合金的线路板，也适用于其他铜材的镀锡防腐等。

[产品特性]
    铜及其合金只需经4～8min化学镀锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本品不仅适用于敷铜或铜合金的线路板(PCB),也适用于其他电子元件，黄铜、红铜等铜合金(Cu的质量分数>70%)的铜件的化学镀锡，各种铜线材、气缸活塞、活塞环等镀锡，铜材料的镀锡防腐等。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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