化学镀锡液(3)

原料配比(g/L)

[制备方法]

    先将锡盐、 络合剂、还原剂分别溶于水制备各自的水溶液，然后将锡盐水溶液与络合剂水溶液先混合，再入半胱氨酸，最后与还原剂水溶液混合，即得所述化学镀锡液。

[原料配伍]
    所述化学镀锡液中含有锡盐、 络合剂、还原剂和促进剂，其中，所述还原剂为氯化钛，所述促进剂中含有半胱氨酸。

    锡盐为化学镀锡的主盐，用于提供Sn²⁺, 可与还原剂反应生成单质Sn并沉积于待镀件表面,形成镀锡层。优选情况下，本产品中，所述锡盐可采用现有技术中常用的氯化亚锡、硫酸亚锡、磺酸锡中的任意-种或多种，本产品没有特殊限定。所述锡盐的含量在本领域的常用范围内即可，例如，可为5~15g/L，但不局限于此。本产品中，所述还原剂为氯化钛，它能与Sn²⁺反应还原出Sn,并使其在待镀件表面沉淀下来。

    半胱氨酸的含量可根据镀液中锡盐和还原剂的含量进行适应性选择。优选情况下，所述化学镀锡液中，锡盐的含量为5~15g/L,还原剂的含量为3~6g/L，半胱氨酸的含量为1~5g/L。半胱氨酸是化学镀锡的促进剂，其能与Sn²⁺形成复配物，从而有利于后续化学还原反应中锡电子的转移，通过控制晶粒生长过程提高镀层的光亮性。即采用本产品提供的半胱氨酸作为化学镀锡的促进剂，能提高镀速和增加镀层表面的光亮性。

    络合剂的作用是防止Sn²⁺在碱性条件下生成Sn(OH)₂沉淀，其能与Sn²⁺形成稳定的络合物，同时还能防止锡离子直接与还原剂反应造成的镀液失效。所述络合剂可采用现有技术中常用的各种络合剂。在本产品的化学镀锡液中采用三络合剂体系，同时配合使用半胱氨酸，使得本产品的化学镀锡液不仅可以在低温使用，同时其稳定性得到提高，活性强，还能控制镀锡反应的进行。具体地，所述三络合剂体系为水溶性醋酸盐、水溶性EDTA盐与氨基磺酸的混合物。其中，水溶性EDTA盐为强络合剂，其能与锡离子形成稳定的络合物，即使在高碱性条件下不会形成Sn(OH)₂沉淀，同时控制镀锡反应的进行。而水溶性醋酸盐则为相对较弱的络合剂，其与强络合剂(即水溶性EDTA盐)以及氨基磺酸配合使用时能调整镀锡的外观和镀速以及镀液的稳定性。其中， 水溶性EDTA盐可采用EDTA二钠或EDTA二钾，水溶性醋酸盐可采用醋酸钠或醋酸钾等各种常用的水溶性盐，本产品没有特殊限定。更优选情况下，所述化学镀锡液中，水溶性醋酸盐的含量为10~30g/L,水溶性EDTA盐的含为10~ 70g/L,氨基磺酸的含量为5 ~ 20g/L。

    促进剂中除采用本产品特定的半胱氨酸之外，还可含有现有技术中常见的其他各种促进剂，例如可以为硫脲，但不局限于此。优选情况下，所述硫脲的含量为1~10g/L。

    化学镀锡液中还可含有现有技术中常用的各种表面活性剂，以提高镀层质量。例如，所述表面活性剂可以采用OP-10，但不局限于此。更优选情况下，所述化学镀锡液中，表面活性剂的含量为0.001 ~0.1g/L。

    化学镀锡液中还含有pH调节剂，用于保证本产品的化学镀锡液为碱性镀液体系，为化学镀锡提供一个碱性环境。所述pH调节剂可采用现有技术中常用的各种碱性物质，例如可以采用氢氧化钠、氢氧化钾或氨水，优选为氨水，更优选采用25 %的氨水，但不局限于此。本产品中，对于所述pH调节剂的用量没有特殊限定，调节化学镀锡液体系pH值为8 ~ 10即可。更优选情况下，所述化学镀锡液中，pH调节剂的含量为1 ~ 10g/L。

[质量指标]

[产品应用]
    本品主要用于化学镀锡。

[产品特性]
    本产品通过在氯化钛系还原剂化学镀锡液中新增半胱氨酸， 能有效改善镀液的活性和稳定性，同时还能保证镀液的长时间稳定性，使得后续化学镀时镀速得到大大提高，形成的化学镀锡层致密性高、表层光亮，解决了现有化学镀锡液镀速慢、镀层稀松且易发暗的技术问题。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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