化学镀铜液(12)

原料配比

制备方法

    将各组分混合均匀即可。

原料配伍
    本品各组分质 量份配比范围为:铜盐5~20,镍盐0.01~3,次磷酸钠15~40、络合剂10~ 100、稳定剂0.001 ~ 0.02、pH调节剂5 ~ 15，水加至1000。所述化学镀铜液的pH值为8~11。

    铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的-种或几种;所述镍盐选自硫酸镍、氯化镍中的一种或几种; pH调节剂选自碳酸钠、氢氧化钠、硼酸中的一种或几种。

    络合剂包括三乙醇胺、柠檬酸盐、柠檬酸、酒石酸、乙二胺、可溶性酒石酸盐、苹果酸、可溶性苹果酸盐、六乙醇胺、乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸盐中的至少一种。络合剂与铜离子形成稳定的络合物，在高碱性条件下不会形成氢氧化铜沉淀。本产品采用含有三乙醇胺、柠檬酸盐和乙二胺的至少两个络合组分来提高化学镀铜液的稳定性。

    稳定剂含有2-氨基吡啶、4-氰基吡啶、亚铁氰化钾、巯基丁二酸、二硫代二丁二酸、硫脲、巯基苯并噻唑、亚疏基乙酸中的两种或两种以上。

    化学镀铜液中还含有加速剂，加速剂选自氯化铵、腺嘌呤、苯并三氮唑中的一种或几种。所述加速剂的含量为1 ~ 10000mg/L。

    表面活性剂可提高镀铜层的致密性，减少氢脆现象的产生。优选地，所述化学镀铜液中还含有表面活性剂，所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、十_烷基硫酸钠、正辛基硫酸钠、聚氧化乙烯型表面活性剂中的其中一种或几种。 所述表面活性剂的含量为1 ~ 100mg/L。

产品应用
    本品主要用于化学镀铜。

    化学镀铜方法:将化学镀铜待镀件与所述的化学镀铜液直接接触，清洗、干燥得到镀件。所述化学镀铜待镀件为本领域的技术人员公知的待镀件，即该待镀件已经经过本领域的技术人员公知的前处理，已经适宜与化学镀铜液接触镀铜。所述的前处理可以为除油、粗化、活化等。化学镀铜液的温度为30~ 50°C，接触时间为5~200min。

产品特性
    以次磷酸钠为还原剂的化学镀液， 以三乙醇胺为主络合剂，柠檬酸盐、乙二胺为副络合剂，配合镍盐作为加速剂，稳定剂中含有2-氨基吡啶和4-氰基吡啶，可以使镀层厚度达到3~7μm，大大提高了传统技术的最大厚度。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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