化学镀铜液(8)

原料配比

制备方法

    将各组分混合均匀即可。

原料配伍
    本化学镀铜液为含有铜盐、 络合剂、还原剂、稳定剂、促进剂和pH调节剂的水溶液。其中，络合剂包括主络合剂和副络合剂，主络合剂为柠檬酸盐，副络合剂为三乙醇胺与甘油的混合物;还原剂为甲醛;促进剂为苯并三氮唑。

    所述副络合剂中，三乙醇胺与甘油的质量比为0.05 ~ 5时，化学镀铜液的活性更高，稳定性良好，得到的镀层质量更佳。更优选情况下，副络合剂中，三乙醇胺与甘油的质量比为1 ~ 5。本产品中，柠檬酸盐的含量为10 ~ 30g/L,三乙醇胺的含量为5 ~ 20g/L，甘油的含量为1 ~15g/L。

    所述铜盐为化学镀铜的主盐，用于提供二价铜离子，后续被还原剂还原形成金属铜，并沉积于待镀件表面，形成化学镀铜层。所述铜盐为现有技术中常用的各种水溶性铜盐，包括但不局限于五水硫酸铜、无水硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的任意-种。本化学镀铜液中，铜盐的含量在本领域的常用范围内即可，例如可以为5 ~ 20g/L,但不局限于此。

    还原剂为甲醛，其含量在现有的甲醛还原体系化学镀铜液的常用范围内即可，没有特殊限定。
    例如，本化学镀铜液中，还原剂的含量为1 ~ 5g/L。促进剂为苯并三氮唑，其能加快沉铜反应的速率。本产品中，促进剂(即苯并三氮唑)的含量为0.001 ~ 0.1g/L。

    稳定剂为化学镀铜液中常见的各种稳定剂，例如可以选自亚铁氰化钾、联吡啶、甲醇中的一种或多种。作为本产品的一种优选实施方式，所述稳定剂为亚铁氰化钾与联吡啶的混合物。更优选情况下，本化学镀铜液中，亚铁氰化钾的含量为0.001 ~ 0.1g/L，联吡啶的含量为0.001 ~ 0.01g/L。

    PH调节剂，用于调节镀液的pH值，可以选自碳酸钠、氢氧化钠、硼酸中的一种或多种。优选情况下，本化学镀铜液中，pH调节剂的含量为5 ~ 15g/L。
    本化学镀铜液中还含有表面活性剂。表面活性剂能减少还原剂甲醛的挥发，一方面保证化学镀铜液组分的稳定性，从而保证其使用寿命，另-方面可避免甲醛的挥发影响镀层的致密度，保证镀层质量。所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、正辛基硫酸钠、聚氧化乙烯型表面活性剂中的一种或多种。优选情况下，本化学镀铜液中，表面活性剂的含量为0.001 ~0.1g/L。

产品应用
    本品主要用于化学镀铜。
    化学镀铜方法:将待镀工件与化学镀铜液直接接触，清洗干燥后得到镀件。其中，所述化学镀铜液为本产品提供的化学镀铜液。

    化学镀铜过程中，本化学镀铜液的温度以及接触的时间可根据所需镀铜层的厚度进行适当选择。优选情况下，本化学镀铜液使用时的温度为30~ 50°C，接触时间为5 ~ 200min。

产品特性

    (1)本产品以甲醛为还原剂，能形成厚铜镀层;采用价格便宜的柠檬酸盐作为主络合剂，同时配合采用三乙醇胺、甘油作为副络合剂，可提高镀液的活性;采用苯并三氮唑作为加速剂，能提高化学镀铜时的沉铜速率。

    (2) 本产品中，主络合剂与副络合剂的质量比为0.8 ~ 4时，化学镀铜液的活性较高, 稳定性良好，铜层质量较好。

    (3)采用本产品进行化学镀铜时，能较快速、稳定地得到铜镀层，且镀层质量良好。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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