铜和铜合金上化学镀镍层退除溶液的配方及工艺条件见表7-13。表7-13中配方1和配方2退镀后残留在工件表面的黑色阳极泥可在15～30g/L的NaCN溶液中清除，配方5的溶液中不得带人水分。
此外，还可以采用电解法退除铜和铜合金表面的化学镀镍层，电解液的配方组成和操作条件如下：
硫酸(98%) 600～625mL/L 电流密度 5～10A/dm²
甘油 22～38g/L 电压 2～6V
温度 室温
本文转载自《电镀前处理与后处理》编著 李异
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