氨基磺酸盐镀镍

          氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低，镀液沉积速度快，分散能力优于用硫酸盐的镀镍溶液，但价格较贵，用于电铸和印制电路板镀金前镀镍。

   不能认为使用氨基磺酸镍就可以得到无应力镀层。应力的大小与pH值、温度、电流密度、应力消除剂的含量都有关系。有着不同的组合可得到零应力镀层(详细的论述，请参阅有关电铸的章节)。应力消除剂可以是糖精或钴盐，由于有机物的分解产物较难控制，现在多数使用钴盐。

   氨基磺酸盐镀镍的工艺规范如下：

氨基磺酸镍                       300g／L～450g／L   

温度                                40℃～60℃

氯化镍                         0g／L～15g/L   

阴极电流密度不搅拌                      1A／dm²～2A／dm²

硼酸                                30g／L～45g/L  

搅拌                                 2A／dm²～5A／dm²

pH值                                 3．5～4．5

   镀液配制，可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍。每制备lkg氨基磺酸镍，需用2kg碱式碳酸镍和3．2kg氨基磺酸。配制时，将氨基磺酸溶解在槽体积存有2／3的蒸馏水中，加热到70℃(不得超过80％，以免氨基磺酸分解)，在搅拌下缓缓加入碱式碳酸镍，这时会产生二氧化碳，要防止溢出。溶解完毕，将另外已溶解好的硼酸和氯化镍溶液加入，加水至规定体积，搅匀，调整pH值后即可试镀。

 制备反应式为：

   为了使镀层的内应力接近于零，必须严格控制电镀的条件。为此，在镀槽外另设一只容积为镀槽容积1／10～1／5的小槽，槽内置有低活性的镍阳极，使镀液循环通过此槽，并将槽中阴、阳极的电流密度均控制在0．5A／dm²～1A／dm²，进行连续电解。当镍阳极在较高的电位下溶解时，氨基磺酸根阴离子就在阳极上被氧化，而产生了降低应力的化合物。

   如前所述，氨基磺酸盐镀镍常用于功能性目的，此时镀层的力学性能就非常重要。表3—4—27列出了各种因素对氨基磺酸盐镀镍层力学性能的影响。