[原料配比]
[制备方法]
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[产品应用]
本品主要应用于硅片上化学镀铜。
在硅片上化学镀铜的方法：首先对硅表面进行抛光和清洗处理，然后进行刻蚀；将经过抛光清洗和刻蚀处理的硅片放在含硫酸铜的氢氟酸溶液中，进行化学镀铜晶种，时间5s～5min，用水冲洗；最后在以酒石酸钾钠为配位剂、甲醛为还原剂的化学镀溶液中化学镀铜，镀铜时间为10～30min。由于铜的自催化作用，可以快速地引发化学镀铜镀液中铜离子的还原，使得还原出的铜快速地沉积在基底的表面上，得到牢固、光亮和均匀的铜镀层。
[产品特性]
（1）避免钯催化剂的使用，改用铜晶种作为催化剂，使得化学镀铜膜的纯度和导电性得到了很大提高；
（2）操作简便，溶液稳定性好，价格低廉，可避免最后化学镀铜膜中杂质金属的引入；
（3）由于硅是一种常用的红外窗口材料，以它为基底，制备的铜膜可以作为工作电极，很方便地应用在电化学光谱研究中。电化学测试也证明这种铜膜具有和本体铜电极一致的电化学性质。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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