[原料配比]
[制备方法]
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[产品应用]
本品主要应用于制备无铅Sn—Cu合金焊料的双脉冲电镀。
[产品特性]
（1）本品可以较长时间存放，溶液的组成简单，不含任何添加剂及其他有毒化学品，并且可有效提高电镀速率；
（2）本品通过优化了的双脉冲电沉积工艺参数，制备的Sn—Cu合金焊料具有以下特征：合金焊料与基体（金属化Si晶片）结合紧密，镀层中的晶粒尺寸小（d＜4μm），粗糙度低、厚度均匀、表面平整、孔隙少、结构致密、电镀层中的应力小。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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