[原料配比]
续表
[制备方法]
将各组分溶于水，混合均匀即可。
[产品应用]
本品主要用作连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液。
本品的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，是将所述连铸结晶器的铜板 置于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度 为1～30A／d㎡，时间为1～40min。
[产品特性]
本品将脱脂和浸蚀结合在一起同时进行，即在一槽前处理液中同时 完成除油和浸蚀的工序，特别在大面积、厚镀层结晶器铜板上使用，可以提高镀层 与基体结合力。其中，配位剂能够有效地将阳极溶解下来的金属离子进行配合，保 证铜合金表面均匀地发生阳极溶解，同时避免金属离子随着浓度的增加以盐的形式 析出；碱性盐起导电和脱脂的作用；缓冲剂能够保证刻蚀溶液的pH值稳定，避免 由于在阴极上氢气的析出而使得溶液pH值上升过快；表面活性剂可以增加溶液的 润湿性，增强脱脂效果，也使得铜合金的溶解均匀。与现有技术相比，本品的脱脂、 浸蚀效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备， 节省了工时，节约了清洗水及化工原料。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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